[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201910621709.6 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN110880461B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 玄宰一;朴奇洪;朱宰成 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 熊玉兰;冯志云 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本发明涉及一种基板处理装置,可以包括:基板输送单元,将第一基板及第二基板一个一个依次输送;基板传送单元,将一个一个依次输送的第一基板及第二基板同时传送;以及基板处理单元,对通过基板输送单元、基板传送单元或者基板输送单元和基板传送单元输送或传送的第一基板及第二基板进行预定处理。
技术领域
本发明涉及一种在基板上进行预定处理的基板处理装置。
背景技术
半导体器件、液晶显示面板等之类产品是通过在基板上执行各种工艺,例如涂布、曝光、显影、蚀刻、蒸镀及清晰等之类一系列处理来制造。
这种一系列处理是一个一个输送大型基板来执行,因此执行一系列处理的处理单元也随着基板的大型化而大型化,这在空间应用率角度存在局限。
因这种理由,以往情况是将无法对大型基板进行整批处理的工艺(例如,触摸屏工艺)通过另行工艺来进行处理。因此,存在设备的生产率降低的问题。
发明内容
本发明用于解决上述现有技术的问题,本发明的目的在于提供一种基板处理装置,该基板处理装置具备能够一个一个依次输送多个基板的结构及能够同时传送两块基板进行处理的结构。
用于达到上述目的本发明实施例中的基板处理装置可以包括:基板输送单元,将第一基板及第二基板一个一个依次输送;基板传送单元,将一个一个依次输送的第一基板及第二基板同时传送;以及基板处理单元,对通过基板输送单元、基板传送单元或者基板输送单元和基板传送单元输送或传送的第一基板及第二基板进行预定处理。
可以是,基板输送单元包括多个传送辊,传送辊沿着第一基板及第二基板的行进方向配置,并且搭载并输送第一基板及第二基板,通过使得搭载有第一基板的多个传送辊的旋转速度和搭载有第二基板的多个传送辊的旋转速度不同,调节第一基板与第二基板之间的间隔。
可以是,基板输送单元还包括基板对准单元,基板对准单元通过对第一基板及第二基板的侧面加压来对准第一基板及第二基板。
可以是,基板对准单元包括:多个加压部件,彼此相对配置,并对第一基板及第二基板的侧面加压;以及加压部件移动组件,使多个加压部件向朝向第一基板及第二基板的侧面的方向或远离第一基板及第二基板的侧面的方向移动。
可以是,基板传送单元包括:多个传送辊,沿第一基板及第二基板的行进方向配置,并且搭载并输送第一基板及第二基板;以及基板传送组件,将搭载于多个传送辊上的第一基板及第二基板同时支承并传送。
可以是,基板传送组件包括:一对基板传送部件,在与第一基板及第二基板的行进方向正交的方向上彼此相对配置;以及升降组件,用于使一对基板传送部件升降。
可以是,基板传送部件包括:传送带,用于放置第一基板及第二基板;以及驱动轮,用于使传送带旋转。
可以是,基板传送单元还包括阻挡器,阻挡器位于多个传送辊之间,并用于维持第一基板与第二基板之间的间隔。
可以是,阻挡器包括:阻挡部件,配置于多个传送辊之间,并暴露于外部;以及阻挡部件移动组件,与阻挡部件连接,并用于使阻挡部件升降。
可以是,基板传送单元还包括升降单元,在第一基板送入后且第二基板送入之前,升降单元将第一基板以从多个传送辊上升的状态维持。
可以是,升降单元包括:多个升降销,配置于多个传送辊之间;以及升降销移动组件,用于使多个升降销升降。
发明效果
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910621709.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种打叶刀及其制作方法
- 下一篇:摄像装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造