[发明专利]一种光模块及通信系统

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

壳体、电路板，以及设置在电路板上的芯片；

所述电路板和所述芯片位于所述壳体内；

其中，所述壳体朝向所述芯片的一侧设有导热部件，所述壳体通过所述导热部件与所述芯片热导通；

其中，所述导热部件的导热系数大于所述壳体的导热系数。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热部件包括：铜板，所述铜板采用冲压或挤压工艺制成。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述铜板采用回流焊工艺与所述壳体固定连接。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热部件包括：热管，所述热管内填充有导热材料。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述壳体上开设有安置槽，所述热管嵌设于所述安置槽内。

6.根据权利要求4或5所述的光模块，其特征在于，所述导热部件还包括：设置在所述热管上的导热板，所述导热板与所述芯片相对，且所述导热板形状与所述芯片形状相匹配。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热部件包括：均温板，所述均温板包括：密封的真空腔体，所述腔体内填充有冷却液，且所述腔体的内壁上设有毛细结构。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述壳体上开设有通孔，所述均温板固定于所述通孔内。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括若干连接件，所述连接件用于将所述导热部件可拆卸地固定至所述壳体上。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述导热部件上开设有第一通孔，所述壳体在对应所述第一通孔的位置上开设有第二通孔，所述连接件包括：固定螺钉；所述固定螺钉穿设在所述第一通孔和所述第二通孔之中，将所述壳体和所述导热部件连接在一起。

11.根据权利要求1-10任一项所述的光模块，其特征在于，所述壳体的材质为：铝或锌，所述壳体采用压铸工艺制成。

12.根据权利要求1-10任一项所述的光模块，其特征在于，所述壳体的材质为：铜或铝，所述壳体采用数控机床加工制成。

13.根据权利要求1-12任一项所述的光模块，其特征在于，所述壳体包括：上壳和下壳，所述电路板夹设在所述上壳和所述下壳之间，其中，所述上壳和所述下壳分别通过导热粘胶与所述电路板连接。

14.根据权利要求1-13任一项所述的光模块，其特征在于，所述壳体背离所述芯片的一侧设有散热翅片。

15.根据权利要求1-14任一项所述的光模块，所述导热部件通过柔性导热材料和所述芯片连接，所述柔性导热材料为导热凝胶、导热硅脂或导热片。

16.一种通信系统，其特征在于，包括：数据源，光学信道，以及如权利要求1-15任一项所述的光模块，所述数据源用于向所述光模块发送数据信号，所述光模块用于将所述数据信号转换为光信号，并通过所述光学信道进行传输。