[发明专利]一种光模块及通信系统

说明书

本申请实施例公开了一种光模块及通信系统，该光模块包括：壳体、电路板，以及设置在电路板上的芯片；所述电路板和所述芯片位于所述壳体内；其中，所述壳体朝向所述芯片的一侧设有导热部件，所述壳体通过所述导热部件与所述芯片热导通；其中，所述导热部件的导热系数大于所述壳体的导热系数。本申请实施例提供的光模块，通过在壳体朝向所述芯片的一侧设置导热部件，可以通过导热部件将芯片产生的热量传递至壳体，提高了光模块的散热性能，同时无需改变现有壳体的材质和加工工艺，降低了生产成本。

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块及通信系统。

背景技术

目前，随着电子设备的功耗的增大，散热技术已经是支撑电子技术进一步发展的关键技术。光模块是一种实现光-电转换和电-光转换的有源光电子器件，是光通信设备的重要功能模块。随着光通信设备带宽和传输距离等技术指标的不断提升，对光模块的性能以及集成度要求越来越高，光模块的功耗也变得越来越大，因此需要提升光模块的散热性能。

图1为现有技术提供的光模块的结构示意图。图2为现有技术提供的光模块的爆炸图。如图1所示，光模块包括：上壳2000、下壳3000、电路板100以及设置在所述电路板1000上的芯片1001，所述上壳2000和所述下壳3000围成容纳所述电路板1000和所述芯片1001的空间，其中，所述上壳2000的下表面设有至少一个用于与芯片1001的上表面相互接触的凸台2001，工作时，芯片1001上产生的热量可以通过所述凸台2001向上壳2000传递以进行散热。

其中，上壳以及导热凸台通常为锌或铝材质，可以一体压铸成型，但是锌或铝的导热系数相对较低，难以满足高功耗光模块的散热需求。

发明内容

本申请实施例提供一种光模块及通信系统，以改善光模块内部散热效果。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

本申请实施例的第一方面，提供一种光模块，包括：壳体、电路板，以及设置在电路板上的芯片；所述电路板和所述芯片位于所述壳体内；其中，所述壳体朝向所述芯片的一侧设有导热部件，所述壳体通过所述导热部件与所述芯片热导通；其中，所述导热部件的导热系数大于所述壳体的导热系数。由此，在壳体朝向所述芯片的一侧设置导热部件，可以通过导热部件将芯片产生的热量传递至壳体，提高了光模块的散热性能，同时无需改变现有壳体的材质和加工工艺，降低了生产成本。

一种可选的实现方式中，所述导热部件包括：铜板，所述铜板采用冲压或挤压工艺制成。由此，铜的导热系数更高，提高了光模块的散热性能。同时，铜板采用冲压或加压工艺加工，生产成本更低，有利于批量生产。

一种可选的实现方式中，所述铜板采用回流焊工艺与所述壳体固定连接。由此，使得铜板与壳体连接更稳定，一致性更高，导热性能更好。

一种可选的实现方式中，所述导热部件包括：热管，所述热管内填充有导热材料。由此，可以通过热管将芯片产生的热量均匀的传递至壳体上，实现了光模块的均匀散热。

一种可选的实现方式中，所述壳体上开设有安置槽，所述热管嵌设于所述安置槽内。由此，增大了热管与壳体的接触面积，提升了光模块的散热性能。同时提高了热管与壳体连接的稳定性。

一种可选的实现方式中，所述导热部件还包括：设置在所述热管上的导热板，所述导热板与所述芯片相对，且所述导热板形状与所述芯片形状相匹配。由此，通过导热板增大了热管与所述芯片的导热面的接触面积，提升了光模块的散热性能。

一种可选的实现方式中，所述导热部件包括：均温板，所述均温板包括：密封的真空腔体，所述腔体内填充有冷却液，且所述腔体的内壁上设有毛细结构。由此，均温板的导热效率更高，散热性能更好，提高了光模块的散热性能。