[发明专利]电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体有效
| 申请号： | 201910624889.3 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110305357B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 加藤哲裕;下西弘二;栗野幸典 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/10 | 分类号： | C08J9/10;C08J9/00;C08L9/02;C08L23/16;C08L23/22;C08K3/04;C08K3/38;C08K3/22;B32B15/04;B32B15/20;F28F21/02;F28F21/06;F28F21/08;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 传导性 发泡 叠层体 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子装置用热传导性叠层体，在25％压缩强度为50～190kPa、50％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm、且表观密度为0.1～1.5g/cm3的发泡体片的至少一面上具有热传导率为200W/m·K以上的热传导性片，所述发泡体片含有弹性体树脂，并且
所述叠层体的厚度为0.08～1.50mm。
2.如权利要求1所述的电子装置用热传导性叠层体，构成所述发泡体片的弹性体树脂含有选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石和氮化铝中的至少1种热传导性填料。
3.如权利要求2所述的电子装置用热传导性叠层体，相对于所述弹性体树脂100质量份，所述热传导性填料的含量为100～500质量份。
4.如权利要求1～3的任一项所述的电子装置用热传导性叠层体，所述发泡体片的发泡倍率为1.5～6倍。
5.如权利要求1～3的任一项所述的电子装置用热传导性叠层体，所述热传导性片是选自铜、铝和石墨中的1种的片。
6.如权利要求1～3的任一项所述的电子装置用热传导性叠层体，构成所述发泡体片的弹性体树脂为丁腈橡胶或直链状低密度聚乙烯。
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