[发明专利]电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体

说明书

本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。

本申请发明是申请号为201380061578.1、发明名称为“电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体”、申请日为2013年8月6日的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于将电子装置内部的热有效地释放到外部的电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体。

背景技术

在智能手机等要求小型化的电子装置中，高密度集成的电子零件会产生大量的热，该热会成为故障的原因，所以设置了用于将该热释放到机器外部的散热材料。作为所述散热材料，通常是设置在发热体的电子零件和金属筐体之间，所以一直使用凹凸追随性高的放热润滑油、放热凝胶、和含浸它们的聚氨酯发泡体等(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-31980号

发明内容

发明要解决的课题

上述放热润滑油尽管放热性良好，但一旦涂上润滑油，就难以重新进行涂布，存在产品成品率降低的问题。另一方面，放热凝胶通常难以加工成厚度1mm以下的片状，此外，还有一压缩就变形的问题。进而、较薄的片存在压缩强度高、柔软性低的问题。

另外，所述聚氨酯泡沫，从其制法上看，要成型为1mm以下厚度的片状很难，较薄的片状成型物要提高倍率很困难，所以存在压缩强度高、柔软性受到损失的问题。

本发明鉴于上述现有技术的课题，其目的在于提供具有能够很好地在电子装置的内部使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体。

解决课题的手段

本发明的主要宗旨有【1】～【3】。

【1】一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份，该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。

【2】一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，该热传导体的形状是：长径1～300μm、短径1～300μm、长径和厚度之比即长径/厚度为2～500的鳞片状、和/或直径0.01～50μm、长度和直径之比即长度/直径为5～30,000的纤维状，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。

【3】一种电子装置用热传导性叠层体，在25％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面上具有热传导率为200W/m·K以上的热传导性片，

厚度为0.08～1.50mm。

发明效果

通过本发明，能够提供具有能够很好地在电子装置的内部使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体。

附图说明

图1是显示用于测定实施例和比较例中制作的发泡体片的放热性能的装置的图。

图2是显示用于测定实施例和比较例中制作的发泡体片和叠层体的放热性能的装置的图。

具体实施方式

[本发明的电子装置用热传导性发泡体片(1)]