[发明专利]一种较高精度铜带的公差控制方法

说明书

本发明公开了一种较高精度铜带的公差控制方法，通过对卷坯的双面进行铣面，使得表面平整，有效的保证了铜带的尺寸不受表面凹凸不平的影响，提高精度；通过利用氮气保护退火，避免与空气中的其他成分反应造成铜带的损坏和尺寸的变化；通过对铜带的表面进行钝化处理，避免使得铜带与空气反应造成的尺寸变化，保证精度；通过对剪切的长度控制要求，使得铜带的公差尺寸得到保证。本发明具有精度好的优点。

技术领域

本发明涉及铜带制造技术领域，具体为一种较高精度铜带的公差控制方法。

背景技术

铜及铜合金时电子工业的重要材料，在铜合金材料中铜带是一个很重要的导电材料，被广泛的用于生产电气元件、灯头、电池帽、密封件或接插件之中。现有技术的之中对于铜带的生产时，对于铜带的公差控制存在很大的不足。铜带的公差主要存在于在对铜锭进行拉伸和轧制时的控制不足，使得生产出来的铜带厚度无法满足实际的需要，铜带厚度上的公差极大的限制了铜带的发展和使用，还有就是，铜带在剪切时的公差控制不足，使得铜带的长度或宽度公差误差过大，导致铜带的无法使用。基于以上的原因，本发明提出一种较高精度铜带的公差控制方法来解决这些不足。

发明内容

本发明解决的技术问题在于克服现有技术的厚度和差过度公差误差大缺陷，提供一种较高精度铜带的公差控制方法。所述一种较高精度铜带的公差控制方法具有精度好等特点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括以下步骤：

（1）、将铜、铁、磷原材料按照一定的比例混合进行铸造，然后进行连续铸造卷坯；

（2）、将卷坯冷初轧Φ260/Φ500轧至1.9mm，退火操作；

（3）、四辊轧机轧制0.46mm，退火操作；

（4）、四辊冷轧Φ120/Φ410*410mm扎至0.3mm；

（5）、拉弯矫直操作；

（6）、脱脂纯化，剪切；

（7）、检查是否合格；

（8）、包装。

优选的，步骤（1）中铁含量为0.05%，磷含量为0.025%，其余为铜。

优选的，步骤（2）需对卷坯利用铣面机进行双面铣面。

优选的，步骤（2）中退火温度480℃，在有保护气的环境下操作6小时，保护气为氮气。

优选的，步骤（3）中退火温度370℃，在有保护气的环境下操作6小时，保护气为氮气。

优选的，步骤（6）中纵剪的尺寸为30-60mm±0.1。

优选的，步骤（6）中采用苯并三氮唑（BTA）作为钝化剂，保护铜带的表面。

优选的，检测标准为δb=392~440MPa、δ≥4.5%、Hv≥115、导电率≥82%IACS。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过对卷坯的双面进行铣面，使得表面平整，有效的保证了铜带的尺寸不受表面凹凸不平的影响，提高精度；通过利用氮气保护退火，避免与空气中的其他成分反应造成铜带的损坏和尺寸的变化；通过对铜带的表面进行钝化处理，避免使得铜带与空气反应造成的尺寸变化，保证精度；通过对剪切的长度控制要求，使得铜带的公差尺寸得到保证。

附图说明

图1为本发明制备流程图。

具体实施方式