[发明专利]一种硅质焊补料在审
申请号: | 201910628553.4 | 申请日: | 2019-07-11 |
公开(公告)号: | CN110229009A | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 任重;周峰;李乐华;刘磊;刘路军 | 申请(专利权)人: | 武汉重远炉窑工程技术服务有限公司 |
主分类号: | C04B35/66 | 分类号: | C04B35/66 |
代理公司: | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人: | 张文俊 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊补 硅质 二氧化硅 金属硅粉 粘结剂 硅质耐火砖 石英砂颗粒 稀土氧化物 二硼化钛 使用寿命 结合度 牢固度 耐火砖 氧化铝 过筛 目数 熔融 窑炉 粘接 应用 | ||
1.一种硅质焊补料,其特征在于,按质量百分比为100%计,包括以下组分:
金属硅粉 5-20%
二氧化硅 70-90%
粘结剂 2-25%。
2.如权利要求1所述的硅质焊补料,其特征在于,所述金属硅粉的纯度≥99%,金属硅粉的目数为200目。
3.如权利要求1所述的硅质焊补料,其特征在于,所述二氧化硅为硅质耐火砖颗粒和熔融石英砂颗粒中的一种或两种。
4.如权利要求3所述的硅质焊补料,其特征在于,所述硅质耐火砖颗粒∶熔融石英砂颗粒的质量比为(2-3)∶(1-2)。
5.如权利要求4所述的硅质焊补料,其特征在于,按质量百分比为100%计,所述硅质耐火砖颗粒包括:
颗粒度为0.3-0.5mm的硅质耐火砖颗粒30-40%
颗粒度为0.2-0.3mm的硅质耐火砖颗粒40-55%
颗粒度为0.088-0.2mm的硅质耐火砖颗粒5-15%
颗粒度小于0.088mm的硅质耐火砖颗粒1-10%。
6.如权利要求4所述的硅质焊补料,其特征在于,按质量百分比为100%计,所述熔融石英砂颗粒的颗粒度为0.3-0.6mm。
7.如权利要求1所述的硅质焊补料,其特征在于,所述粘结剂包括氧化铝、稀土氧化物和二硼化钛,所述氧化铝∶稀土氧化物∶二硼化钛的质量比为(2-5)∶(1-3)∶(1-3)。
8.如权利要求7所述的硅质焊补料,其特征在于,所述稀土氧化物为氧化钇。
9.如权利要求7所述的硅质焊补料,其特征在于,所述氧化铝为高岭土和软黏土中的一种或两种。
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