[发明专利]引脚框架和半导体装置

说明书

存在将弯曲的引脚保持为预定形状的技术问题。一种引脚框架，包括芯片焊盘以及并排形成于芯片焊盘周边的多个引脚。多个引脚中的各个引脚包括在顶视图中向相邻的引脚倾斜的第一区域和布置为在顶视图中与相邻的引脚基本平行的第二区域。另外，第二区域具有在侧视图中向第一区域倾斜的倾斜部，并且多个引脚中的各个引脚形成有与倾斜部相邻的薄壁部。

技术领域

公开的实施例涉及一种引脚框架和半导体装置。

背景技术

传统地，在QFP(四方引脚扁平封装)型半导体装置等的制造中使用的引脚框架中，已知用于将引脚弯曲为预定形状的技术(例如，见专利文献1)。

专利文献1：JP-A-2009-152328

发明内容

然而，在近来越来越窄的半导体装置中使用的引脚框架中，可能难以在弯曲后将上述弯曲的引脚保持为预定形状。这是因为引脚自身也由于这样的狭窄化而变窄，使得不能充分地获得使引脚保持预定形状的强度。

鉴于上述问题已经实施了实施例的一个方面，并且目的是提供一种能够将弯曲的引脚保持为预定形状的引脚框架和半导体装置。

根据实施例的一个方面的引脚框架包括：芯片焊盘；以及多个引脚，该多个引脚并排形成于所述芯片焊盘的周边。多个引脚中的各个引脚包括在顶视图中向相邻的引脚倾斜的第一区域和布置为在顶视图中与相邻的引脚基本平行的第二区域。另外，第二区域具有在侧视图中向第一区域倾斜的倾斜部，并且多个引脚中的各个引脚形成有与倾斜部相邻的薄壁部。

实施例的一个方面能够将弯曲的引脚保持为预定形状。

附图说明

在附图中：

图1是根据实施例的引脚框架的示意图和放大图。

图2是沿图1所示的线A-A截取的截面图。

图3是示出根据实施例的模具单元的截面图。

图4是说明根据实施例的引脚框架的制造方法的示意图。

图5是示出根据实施例的半导体装置的截面图。

图6是示出根据实施例的第一修改例的引脚的形状的放大截面图。

图7是示出根据实施例的第二修改例的引脚的形状的放大截面图。

图8是示出根据实施例的第二修改例的弯曲引脚的情况下的状态的放大截面图。

图9是示出根据实施例的引脚框架的制造方法的加工过程的流程图。

附图标记说明

1:引脚框架

2:金属片

3:半导体装置

10:单元引脚框架

11:芯片焊盘

12:引脚

12a:第一区域

12b:第二区域

13:第一倾斜部(倾斜部的一个实例)

14:第二倾斜部

15至18:薄壁部

具体实施方式

下面将参考附图描述本申请中公开的引脚框架和半导体装置。本发明不限于下列实施例。

引脚框架的概要