[发明专利]一种焊装用薄板补强胶基体组合物、补强胶片及制备方法

权利要求书

1.一种焊装用薄板补强胶基体组合物，其特征在于，以基体组合物的总量为基准，包括如下组分：

所述助剂包括增粘剂、增塑剂、偶联剂与颜料的组合；

所述增粘剂包括烷基酚醛树脂、脂环族环氧树脂、松香树脂、氢化松香树脂和萜烯树脂的一种或几种，增粘剂的用量为环氧树脂和热塑性塑料总用量的1-2％；

所述增塑剂包括邻苯二甲酸二辛脂、邻苯二甲酸二异壬酯的一种或两种的组合，增塑剂的用量为基体组合物总量的2-3wt％；

所述偶联剂包括3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ^-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的一种，偶联剂的用量为基体组合物总量的0.05-0.10wt％；

所述颜料为炭黑，颜料的用量为基体组合物总量的0.3％-0.5％；所述热塑性塑料为粉末状的对苯二甲酸类塑料、聚醚砜、聚酰胺的一种或几种的组合。

2.根据权利要求1所述的一种焊装用薄板补强胶基体组合物，其特征在于，所述的环氧树脂包括双酚A环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚型环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、多酚型环氧树脂中的一种或几种的组合。

3.根据权利要求1所述的一种焊装用薄板补强胶基体组合物，其特征在于，所述无机填料包括滑石粉、碳酸钙、云母粉、膨润土、粉煤灰和玻璃微珠中的一种或几种的组合。

4.根据权利要求1所述的一种焊装用薄板补强胶基体组合物，其特征在于，所述固化剂包括双氰胺、酸酐、芳香胺和潜伏性改性胺的一种或几种的组合。

5.根据权利要求1所述的一种焊装用薄板补强胶基体组合物，其特征在于，所述抑制剂包括硼酸、马来酸、烷酸盐、金属卤化物、磷酸盐和硼酸氧化物中的一种。

6.一种焊装用薄板补强胶基体组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、称取原料如下：15-35wt％的环氧树脂、2-15wt％的热塑性塑料、30-50wt％的无机填料、3-7wt％的固化剂、3-10wt％的助剂、0.1-1wt％的膨胀剂、1.5-4wt％的抑制剂；

S2、将称量好的环氧树脂、热塑性塑料、无机填料、固化剂、助剂、膨胀剂和抑制剂加入到捏合机中，在55-70℃的温度下进行捏合并挤出，得到所述基体组合物。

7.一种焊装用薄板补强胶片，其特征在于，所述补强胶片是由权利要求1所述的基体组合物经压制而成。

8.根据权利要求7所述的一种焊装用薄板补强胶片，其特征在于，所述补强胶片由底层、中间层和顶层经压辊压制而成，所述中间层为所述基体组合物，所述顶层为玻璃纤维布或铝箔，所述底层为离型纸。