[发明专利]一种有机硅组合物及其固化方法有效
申请号: | 201910631616.1 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN110511669B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 陈循军;蚁明浩;胡巧玲;葛建芳;尹国强;周新华 | 申请(专利权)人: | 广州奥松电子股份有限公司 |
主分类号: | C08G77/04 | 分类号: | C08G77/04;C09D183/04 |
代理公司: | 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 | 代理人: | 廖金燕 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机硅 组合 及其 固化 方法 | ||
1.一种有机硅组合物,其特征在于,所述组合物包括:
成分a):有机硅成分,该有机硅成分的通式为:
(R1R2R3SiO1/2)M·(R4 R5 SiO2/2)D·(R6SiO3/2)T·(O2/2R7Si-Ar-SiR8O2/2)Q·(SiO4/2)P
其中,R1至R8为基团,这些基团为有机基团、羟基和氢原子中的一种或多种;M、D、T、P分别代表大于等于0且小于1的数,M+D+T+Q+P=1;且Q0,(O2/2R7Si-Ar-SiR8O2/2)单元中的-Ar-为亚芳基;
成分b):有效量的加成反应催化剂;
成分c):用于与成分a)在成分b)的催化作用下进行硅氢加成反应实现固化的有机物;
其中,成分a)和成分c)中的一种含有多重键,另一种则含有Si-H键;
所述成分c)的结构通式为:
(R11R21R31SiO1/2)M1·(R41 R51 SiO2/2)D1·(R61SiO3/2)T1·(O2/2R71Si-Ar-SiR81O2/2)Q1·(SiO4/2)P1
其中,R11至R81为基团,这些基团为有机基团、羟基和氢原子中的一种;M1、D1、T1、P1分别代表大于等于0且小于1的数,M1+D1+T1+Q1+P1=1;(O2/2R71Si-Ar-SiR81O2/2)单元中的-Ar-为亚芳基。
2.如权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于,所述多重键和Si-H键的物质的量之比为:0.8-1.3。
3.如权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于,所述Q10。
4.如权利要求1或3所述的有机硅组合物,其特征在于,R1至R8中至少一个含有芳基;当有机硅组合物为权利要求3所述的有机硅组合物时,R11至R81中至少一个含有芳基。
5.如权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于,0.1≤Q/(D+T+Q+P)≤0.8;当有机硅组合物为权利要求3所述的有机硅组合物时,0.1≤Q1/(D1+T1+Q1+P1)≤0.8。
6.如权利要求5所述的有机硅组合物,其特征在于,所述成分a)为聚有机硅成分A,所述聚有机硅成分A不含Si-H键,含有多重键;所述成分c)为聚有机硅成分B,所述聚有机硅成分B含Si-H键,不含多重键。
7.如权利要求1所述的有机硅组合物,其特征在于,所述多重键位于乙烯基中;所述催化剂为铂催化剂,所述铂催化剂中铂为成分a)和成分c)总质量的1-800ppm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州奥松电子股份有限公司,未经广州奥松电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910631616.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。