[发明专利]一种有机硅组合物及其固化方法

说明书

本发明涉及涂层技术领域，具体地说是一种有机硅组合物及其固化方法。该有机硅组合物包括：成分a)：有机硅成分，该有机硅成分的通式为：(R¹R²R³SiO_1/2)_M·(R⁴R⁵SiO_2/2)_D·(R⁶SiO_3/2)_T·(O_2/2R⁷Si‑Ar‑SiR⁸O_2/2)_Q·(SiO_4/2)_P其中，R¹至R⁸为基团，这些基团为有机基团、羟基和氢原子中的一种或多种；M、D、T、P分别代表大于等于0且小于1的数，M+D+T+Q+P＝1；且Q0,(O_2/2R⁷Si‑Ar‑SiR⁸O_2/2)单元中的‑Ar‑为亚芳基；成分b)：有效量的加成反应催化剂；成分c):用于与成分a)在成分b)的催化作用下进行硅氢加成反应的有机物；其中，成分a)和成分c)中的一种含有多重键，另一种则含有Si‑H键。通过本发明有机硅组合物固化成的有机硅树脂具有高的水汽阻隔功能。

技术领域

本发明涉及涂层技术领域，具体地说是一种有机硅组合物及其固化方法。

背景技术

有机硅聚合物具有优异的电绝缘性、耐高低温性，可以被广泛应用于电子元器件的保护。为了更好的保护电子元器件，需要有机硅聚合物涂层具有良好的对水汽的阻隔性能。目前，提高有机硅聚合物阻隔性的专利和文献并不多。

提高有机硅涂层对水汽的阻隔性的方法主要有采用有机聚合物、无机氧化物等多层复合膜技术，或采用填充无机填料的技术。有机聚合物和无机氧化物多层复合技术制备工艺复杂，应用受到很大的限制。有机聚合物中填充无机填料的方法由于无机填料的加入会影响聚合物本身的一些性能，如机械性能、光学性能等，应用也受到一定的限制。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种不用无机填料且使用方便的有机硅组合物。该有机硅组合物固化后对水汽具有高阻隔性。

本发明为实现上述目的，采取以下技术方案予以实现：

一种有机硅组合物，该组合物包括：

成分a)：有机硅成分(或聚有机硅成分)，该有机硅成分的通式为：

(R¹R²R³SiO_1/2)_M·(R⁴R⁵SiO_2/2)_D·(R⁶SiO_3/2)_T·(O_2/2R⁷Si-Ar-SiR⁸O_2/2)_Q·(SiO_4/2)_P

其中，R¹至R⁸为基团，这些基团为有机基团、羟基和氢原子中的一种或多种；M、D、T、P分别代表大于等于0且小于1的数，M+D+T+Q+P＝1；且Q0,(O_2/2R⁷Si-Ar-SiR⁸O_2/2)单元中的-Ar-为亚芳基；

成分b)：有效量的加成反应催化剂；

成分c):用于与成分a)在成分b)的催化作用下进行硅氢加成反应实现固化的有机物；

其中，成分a)和成分c)中的一种含有多重键，另一种则含有Si-H键。