[发明专利]激光切割设备的校正方法、激光切割设备、及储存介质

权利要求书

1.一种激光切割设备的校正方法，其特征在于，所述激光切割设备的校正方法包括以下步骤：

通过激光干涉仪对直线平台进行校正；

控制所述直线平台向第一预设方向移动第一预设距离；

通过CCD定位系统获取所述直线平台的实际移动量；

根据所述CCD定位系统检测的所述移动量确定所述CCD定位系统的误差，并根据所述CCD定位系统的误差确定CCD定位系统定位坐标；

对场镜的焦平面进行光学校正，并控制所述场镜向第二预设方向移动第二预设距离；

通过CCD定位系统获取所述场镜的实际移动量；

将所述场镜的实际移动量与所述第二预设距离之间的差异量作为所述场镜的移动误差；

根据所述场镜的移动误差对所述场镜进行线性校正。

2.如权利要求1所述的激光切割设备的校正方法，其特征在于，所述根据所述场镜的移动误差对所述场镜进行线性校正的步骤包括：

将所述场镜的移动误差作为所述场镜的定位坐标的补偿量；

根据所述补偿量对所述场镜进行线性校正。

3.如权利要求1所述的激光切割设备的校正方法，其特征在于，所述根据所述场镜的移动误差对所述场镜进行线性校正的步骤之后，还包括：

保存已校正的激光切割设备的控制参数。

4.如权利要求3所述的激光切割设备的校正方法，其特征在于，所述通过激光干涉仪对直线平台进行校正，并通过CCD定位系统获取所述直线平台的实际移动量的步骤之前，还包括：

在读取到已校正的激光切割设备的控制参数时，根据所述已校正的激光切割设备的控制参数控制所述激光切割设备；

在未读取到已校正的激光切割设备的控制参数时，执行所述通过激光干涉仪对直线平台进行校正，并通过CCD定位系统获取所述直线平台的实际移动量的步骤。

5.如权利要求1所述的激光切割设备的校正方法，其特征在于，所述根据所述CCD定位系统检测的所述移动量确定所述CCD定位系统的误差，并根据所述CCD定位系统的误差确定CCD定位系统定位坐标的步骤包括：

获取所述第一预设距离与所述移动量之间的差异量作为所述CCD定位系统的误差；

根据所述CCD定位系统的误差及所述第一预设距离确定所述CCD定位系统定位坐标。

6.一种激光切割设备，其特征在于，所述激光切割设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光切割设备的校正程序，所述激光切割设备的校正程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的激光切割设备的校正方法的步骤。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有激光切割设备的校正程序，所述激光切割设备的校正程序被处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的激光切割设备的校正方法的步骤。