[发明专利]激光切割设备的校正方法、激光切割设备、及储存介质

说明书

本发明公开了一种激光切割设备的校正方法，包括以下步骤：通过激光干涉仪对直线平台进行校正，并通过CCD定位系统检测所述直线平台的移动量；根据所述CCD定位系统检测的所述移动量确定所述CCD定位系统的误差，并根据所述CCD定位系统的误差确定CCD定位系统定位坐标；通过所述CCD定位系统获取场镜的实际移动量，并根据所述场镜的实际移动量及所述CCD定位系统定位坐标确定所述场镜的移动误差；根据所述场镜的移动误差对所述场镜进行线性校正。本发明还公开了一种激光切割设备及计算机可读存储介质，达成了提高激光切割设备的切割精度的效果。

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，尤其涉及激光切割设备的校正方法、激光切割设备及计算机可读存储介质。

背景技术

随着市场需求的多样化，激光切割技术也在不断创新发展。其中FPCB(FlexiblePrinted Circuit Board，柔性电路板)激光精密切割，以其无接触加工、无需价格昂贵的模具、精度高、效率快、聚焦光斑小以及性能稳定等特点，被广泛应用于精密的激光切割系统中。

激光切割设备在进行FPCB激光切割时，是以高精度扫描振镜为基础，借助直线电机、辅助CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)定位，并运用计算机图形学，通过软件控制算法及控制系统对XY平移台、振镜扫描头、激光控制和CCD视觉定位的协调控制，来实现产品高质量、高精度的切割加工。

目前市面上的FPCB激光切割控制系统，因振镜扫描头、CCD视觉定位、XY平移台本身固有的误差，以及图形拼接都需要进行各自独立校正以及综合算法优化，当进行坐标变换时会存在累计误差叠加，导致切割精度较低的缺陷。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种激光切割设备的校正方法、激光切割设备、空调器及计算机可读存储介质，旨在达成简化提升空气质量的步骤的效果。

为实现上述目的，本发明提供一种激光切割设备的校正方法，所述激光切割设备的校正方法包括以下步骤：

通过激光干涉仪对直线平台进行校正，并通过CCD定位系统检测所述直线平台的移动量；

根据所述CCD定位系统检测的所述移动量确定所述CCD定位系统的误差，并根据所述CCD定位系统的误差确定CCD定位系统定位坐标；

通过所述CCD定位系统获取场镜的实际移动量，并根据所述场镜的实际移动量及所述CCD定位系统定位坐标确定所述场镜的移动误差；

根据所述场镜的移动误差对所述场镜进行线性校正。

可选地，所述根据所述场镜的移动误差对所述场镜进行线性校正的步骤包括：

将所述场镜的移动误差作为所述场镜的定位坐标的补偿量；

根据所述补偿量对所述场镜进行线性校正。

可选地，所述根据所述场镜的移动误差对所述场镜进行线性校正的步骤之后，还包括：

保存已校正的激光切割设备的控制参数。

可选地，所述通过激光干涉仪对直线平台进行校正，并通过CCD定位系统获取所述直线平台的实际移动量的步骤之前，还包括：

在读取到已校正的激光切割设备的控制参数时，根据所述已校正的激光切割设备的控制参数控制所述激光切割设备；

在未读取到已校正的激光切割设备的控制参数时，执行所述通过激光干涉仪对直线平台进行校正，并通过CCD定位系统获取所述直线平台的实际移动量的步骤。

可选地，所述通过激光干涉仪对直线平台进行校正，并通过CCD定位系统获取所述直线平台的实际移动量的步骤包括：