[发明专利]一种二维逆合成孔径雷达成像方法及系统有效

专利信息
申请号: 201910634138.X 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN110346797B 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 韩宁;宋祥君;李宝晨;郭晓冉;蔡丽影;袁媛;郭宝锋;史林;朱晓秀;连云峰;吕萌;闫云斌 申请(专利权)人: 中国人民解放军32181部队
主分类号: G01S13/90 分类号: G01S13/90;G01S7/41
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 杜阳阳
地址: 050005 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 二维 合成孔径雷达 成像 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种二维逆合成孔径雷达成像方法,其特征在于,所述成像方法包括:

获取回波数据;

挑选所述回波数据中缺失目标回波的数据,得到稀疏孔径回波数据;

在回波处理前关闭发射机,通过噪声系数测量仪测量接收通道的基底噪声;

在进行回波处理时,通过旁路检波器及功率计测量回波的功率;

将所述测量的回波功率和所述基底噪声进行比较,得到回波的信噪比;

判断所述信噪比与经验值的大小;

若所述信噪比小于等于所述经验值,则将对应的回波数据剔除;

若所述信噪比大于所述经验值,则将对应的回波数据保留,得到稀疏孔径回波数据;

采用最小二乘插值法对所述稀疏孔径回波数据进行方位插值,得到插值数据;

通过加权确定真实数据与缺失数据的插值矩阵;

通过迭代对所述插值矩阵进行最小化,完成方位插值,得到插值数据;

判断所述插值数据是否需要进行修复与完善;

若所述插值数据需要进行修复与完善,则重复采用最小二乘插值法对所述稀疏孔径回波数据进行方位插值,得到完善后的插值数据;

若所述插值数据不需要进行修复与完善,则将所述插值数据作为完善后的插值数据进行距离压缩,得到一维距离像;

对所述一维距离像依次进行包络对齐和初相校正,得到平动补偿后的回波数据;

对所述平动补偿后的回波数据进行方位压缩压缩,得到二维ISAR逆合成孔径雷达图像。

2.根据权利要求1所述的二维逆合成孔径雷达成像方法,其特征在于,所述判断所述插值数据是否需要进行修复与完善具体包括:

判断所述插值数据与期望数据的插值是否小于预先设定误差;

若所述插值数据与期望数据的插值小于预先设定误差则不需要修复与完善;

若所述插值数据与期望数据的插值大于等于预先设定误差则需要修复与完善。

3.根据权利要求2所述的二维逆合成孔径雷达成像方法,其特征在于,所述预先设定误差为10e-4。

4.根据权利要求1所述的二维逆合成孔径雷达成像方法,其特征在于,所述经验值为12dB。

5.根据权利要求1所述的二维逆合成孔径雷达成像方法,其特征在于,所述对所述插值数据进行距离压缩,得到一维距离像具体包括:

将所述插值数据变换到频域;

与参考信号的共轭频谱进行相乘得到压缩后信号的频域数据;

将所述压缩后信号的频域数据进行傅里叶逆变换,得到一维距离像。

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