[发明专利]一种二维逆合成孔径雷达成像方法及系统

说明书

本发明公开一种二维逆合成孔径雷达成像方法及系统，方法包括：获取回波数据；挑选缺失目标回波的数据，得到稀疏孔径回波数据；对稀疏孔径回波数据进行方位插值，得到差值数据；判断差值数据是否需要进行修复与完善，若需要，则重复采用最小二乘插值法对稀疏孔径回波数据进行方位插值，得到完善后的差值数据；若不需要，则将差值数据作为完善后的差值数据进行距离压缩，得到一维距离像；对一维距离像进行包络对齐和初相校正，得到平动补偿后的回波数据；对平动补偿后的回波数据进行方位压缩压缩，得到二维ISAR逆合成孔径雷达图像。本发明中的上述方法能够解决压缩分解过程中无法完全复现回波数据的问题，提高成像的成功率。

技术领域

本发明涉及雷达成像领域，特别是涉及一种二维逆合成孔径雷达成像方法及系统。

背景技术

逆合成孔径雷达(ISAR)作为一种新体制雷达，能够对飞机、导弹、舰船、卫星等运动目标进行高分辨二维成像，在战略防御、战术武器、反卫星等军事领域以及未来的空中、空间交通管制等民事领域中都有重要的应用价值，其主要解决稀疏孔成像问题。稀疏孔径成像问题一般利用压缩感知的方法通过采样恢复出所有的原始数据进行成像，但是，该方法运算量非常大，且仅能以一定的概率恢复出原始数据，无法保证每次都能成出所需的二维ISAR图像。

发明内容

本发明的目的是提供一种二维逆合成孔径雷达成像方法及系统，解决压缩分解过程中无法完全复现回波数据的问题，提高成像的成功率。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种二维逆合成孔径雷达成像方法，所述成像方法包括：

获取回波数据；

挑选所述回波数据中缺失目标回波的数据，得到稀疏孔径回波数据；

采用最小二乘插值法对所述稀疏孔径回波数据进行方位插值，得到差值数据；

判断所述差值数据是否需要进行修复与完善；

若所述差值数据需要进行修复与完善，则重复采用最小二乘插值法对所述稀疏孔径回波数据进行方位插值，得到完善后的差值数据；

若所述差值数据不需要进行修复与完善，则将所述差值数据作为完善后的差值数据进行距离压缩，得到一维距离像；

对所述一维距离像依次进行包络对齐和初相校正，得到平动补偿后的回波数据；

对所述平动补偿后的回波数据进行方位压缩压缩，得到二维ISAR逆合成孔径雷达图像。

可选的，所述判断所述差值数据是否需要进行修复与完善具体包括：

判断所述差值数据与期望数据的差值是否小于预先设定误差；

若所述差值数据与期望数据的差值小于预先设定误差则不需要修复与完善；

若所述差值数据与期望数据的差值大于等于预先设定误差则需要修复与完善。

可选的，所述预先设定误差为10e-4

可选的，所述挑选所述回波数据中缺失目标回波的数据，得到稀疏孔径回波数据具体包括：

在回波处理前关闭发射机，通过噪声系数测量仪测量接收通道的基底噪声；

在进行回波处理时，通过旁路检波器及功率计测量回波的功率；

将所述测量的回波功率和所述基底噪声进行比较，得到回波的信噪比；

判断所述信噪比与所述经验值的大小；

若所述信噪比小于等于所述经验值，则将对应的回波数据剔除；

若所述信噪比大于所述经验值，则将对应的回波数据保留，得到稀疏孔径回波数据。