[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201910634871.1 | 申请日: | 2019-07-15 |
公开(公告)号: | CN110875348A | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 朴宰弘;金成云;南敏基;朴卿元;宋东翰 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
提供了一种显示设备。该显示设备包括:衬底;多个像素,位于衬底上,以及像素中的每一个包括第一子像素至第三子像素,第一子像素至第三子像素各自包括配置成发射光的至少一个发光二极管;以及颜色转换层,包括分别与第一子像素至第三子像素对应的第一颜色转换图案至第三颜色转换图案,第一颜色转换图案至第三颜色转换图案中的每一个配置成透射光或将光转换成不同颜色的光。第一子像素至第三子像素中的每一个的发光二极管联接至第一电极和第二电极。第一颜色转换图案至第三颜色转换图案中的至少一个包括钙钛矿化合物。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年8月29日提交的第10-2018-0102240号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开的各种实施方式涉及显示设备。
背景技术
即使在恶劣的环境条件下,发光二极管(LED)也可具有相对合适的或令人满意的耐用性,并且在寿命和亮度方面具有优异的性能。最近,将这种LED应用于各种显示设备的研究已经变得明显更加活跃。
作为这种研究的一部分,正在研发使用无机晶体结构(例如,通过生长氮基半导体而获得的结构)制造具有与微米级或纳米级对应的小尺寸的LED的技术。例如,LED可制造得足够小以形成自发光显示设备等的像素。
发明内容
本公开的各种实施方式在于具有改善的色域的显示设备。
本公开的实施方式可提供一种显示设备,该显示设备包括:衬底;多个像素,位于衬底上,像素中的每一个包括第一子像素至第三子像素,第一子像素至第三子像素各自包括配置成发射光的至少一个发光二极管;以及颜色转换层,包括分别与第一子像素至第三子像素对应的第一颜色转换图案至第三颜色转换图案,第一颜色转换图案至第三颜色转换图案中的每一个配置成透射光或将光转换成不同颜色的光。第一子像素至第三子像素中的每一个的发光二极管可联接至第一电极和第二电极。第一颜色转换图案至第三颜色转换图案中的至少一个可包括钙钛矿化合物。
在实施方式中,第一颜色转换图案至第三颜色转换图案中的两个各自可包括钙钛矿化合物。
在实施方式中,各自包括钙钛矿化合物的颜色转换图案是第一颜色转换图案和第二颜色转换图案,并且第一颜色转换图案可配置成将光转换成红色光,第二颜色转换图案可配置成将光转换成绿色光,并且第三颜色转换图案可配置成透射光。
在实施方式中,第一颜色转换图案和第二颜色转换图案中的至少一个还可包括量子点。
在实施方式中,所述第一子像素至所述第三子像素的发光二极管可配置成发射蓝色光。
在实施方式中,第一颜色转换图案至第三颜色转换图案中的一个可包括钙钛矿化合物,并且第一颜色转换图案至第三颜色转换图案中的另一个可包括量子点。
在实施方式中,第一颜色转换图案可包括配置成将光转换成红色光的量子点,并且第二颜色转换图案可包括配置成将光转换成绿色光的钙钛矿化合物。
在实施方式中,第二颜色转换图案还可包括量子点。
在实施方式中,发光二极管可配置成发射蓝色光。
在实施方式中,钙钛矿化合物可由以下化学式1表示:
AMX3 [化学式1]
其中,A可为一价有机阳离子或者一价过渡金属或碱金属阳离子,M可为二价过渡金属、稀土金属、碱土金属、Pb、Sn、Ge、Ga、In、Al、Sb、Bi或Po阳离子,X可从由卤素阴离子及其组合组成的群组中选择,以及A、M和X中的两个或更多可为相同或不同的。
在实施方式中,钙钛矿化合物可由以下化学式2表示:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的