[发明专利]发光二极管芯片、发光二极管显示设备及其制造方法

说明书

本公开提出发光二极管芯片、发光二极管显示设备及其制造方法，可改善发光二极管芯片的巨量移转及/或电性连接等问题，进而改善发光二极管芯片显示设备的制造成本。发光二极管芯片包括第一及第二半导体层、设置于第一及第二半导体层之间的活性层、第二半导体层设置于其上的磁性层及设置于第一半导体层上的电极层。显示设备可包括两基板及设置于两基板之间的上述发光二极管芯片。制造方法可包括利用磁性模块吸起上述发光二极管、移动磁性模块至第一基板上、使发光二极管设置于第一基板上、尔后设置第二基板于发光二极管上。

技术领域

本发明涉及发光二极管芯片、发光二极管显示设备及其制造方法，尤其涉及具备磁性层的发光二极管芯片及包括该发光二极管芯片的显示设备及其制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)发展至今已有数十年，LED除了作为指示灯号、照明光源、户外大型显示广告牌等应用外，目前LED已朝向电子装置的显示器的应用发展。也就是，将微型化的LED芯片排列成一阵列，并使得一个或数个LED芯片作为一画素单元，藉此形成一显示器。这种显示器可称为微型LED显示器(Micro LED display)或称微型LED阵列(Micro LEDarray)。

然而，微型LED显示器发展上面临若干技术问题，举例而言，如何将制造完成的大量微型LED芯片转移及排列到一装置基板上(即巨量转移的问题)，尤其对于高分辨率或大尺寸的显示器而言，需要排列及转移的微型LED芯片达百万个，更显困难及耗时。若干业者针对这些技术问题投入研究、改善，以期增加微型LED显示器的商用性。

发明内容

本发明的一目的在于提出一种发光二极管芯片(下称LED芯片)、发光二极管显示设备及其制造方法，其改善LED芯片的巨量移转及/或电性连接等问题，进而改善LED芯片所构成的显示设备具的制造成本。

根据本案的一实施例，所提出的LED芯片，包括第一半导体层、第二半导体层、活性层、磁性层以及电极层；活性层设置于该第一及该第二半导体层之间；该第二半导体层设置于该磁性层上；以及电极层设置于该第一半导体层上。

根据本案的一实施例，所述LED芯片还包括一焊接层，该焊接层设置于该磁性层与该第二半导体层之间。

根据本案的一实施例，该第一及该第二半导体层分别为一N型半导体层及一P型半导体层。

根据本案的一实施例，该活性层为一量子井层。

根据本案的一实施例，所提出的发光二极管显示设备包括第一基板、多个发光二极管芯片以及第二基板。第一基板包括多个第一焊垫层；多个LED芯片分别设置于该第一基板的所述多个第一焊垫层上，所述多个LED芯片的每一个包括一第一半导体层、一第二半导体、一活性层、一磁性层及一电极层，该活性层设置于该第一及该第二半导体层之间，该第二半导体层设置于该磁性层上，而该电极层设置于该第一半导体层上，其中，所述多个LED芯片的每一个的该磁性层各与所述多个第一焊垫层的其中一个电性连接；以及第二基板设置于所述多个LED芯片上，且包括多个第二焊垫层，其中，所述多个LED芯片的每一个的该电极层各与所述多个第二焊垫层的其中一个电性连接。

根据本案的一实施例，该第一基板为一承载基板，而该第二基板为一透光基板。

根据本案的一实施例，该第一基板为一透光基板，而该第二基板为一承载基板。

根据本案的一实施例，所述的发光二极管显示设备还包括一屏蔽结构，该屏蔽结构设置于该第一基板上，且位于该等LED芯片之间，以隔离所述多个LED芯片。

根据本案的一实施例，所述的发光二极管显示设备还包括多个荧光粉层，所述多个荧光粉层设置于该第二基板上，且分别遮蔽所述多个LED芯片的一部分。

根据本案的一实施例，所述多个荧光粉层分别遮蔽所述多个LED芯片的全部。