[发明专利]双载蒽环类药物及光敏剂介孔硅纳米粒的制备方法与应用有效
申请号: | 201910636811.3 | 申请日: | 2019-07-15 |
公开(公告)号: | CN110215438B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 张琳华;朱敦皖;黄晨露;张志明 | 申请(专利权)人: | 中国医学科学院生物医学工程研究所 |
主分类号: | A61K9/51 | 分类号: | A61K9/51;A61K47/04;A61K47/34;A61K47/18;A61K31/704;A61K41/00;A61P35/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双载蒽环 类药物 光敏剂 介孔硅 纳米 制备 方法 应用 | ||
本发明涉及双载蒽环类药物及光敏剂介孔硅纳米粒及其制备方法和应用,所述方法包括如下步骤:将介孔硅分散于碳酸氢铵溶液中,然后将产物分散在阿霉素水溶液中,再用蒸馏水清洗产物;再将产物与多巴胺分散于Tris‑HCl溶液中,再将产物分散于吲哚菁绿水溶液中,再用蒸馏水清洗产物;将所述产物与巯基‑聚乙二醇‑羧基分散于Tris‑HCl溶液中,然后加入巯基‑聚乙二醇、1‑(3‑二甲氨基丙基)‑3‑乙基碳二亚胺盐酸盐和N‑羟基琥珀酰亚胺分散于水中活化,然后加入氨基化多肽精氨酸‑甘氨酸‑天冬氨酸进行靶向修饰,得到双载蒽环类药物及光敏剂介孔硅纳米粒。本发明方法制备过程简单,周期短,成本较低,并且可以长时间保存。
技术领域
本发明涉及一种双载蒽环类药物及光敏剂介孔硅纳米粒的制备方法与应用。
背景技术
临床常见的抗肿瘤药物例如阿霉素通常具有很强的毒副作用,易对正常的细胞与组织造成伤害。同时阿霉素稳定性不佳,不能高效的杀伤肿瘤。纳米载药系统可以有效的将化疗药物通过被动、主动靶向等效应将药物高效的递送到病变部位,并通过外部环境的刺激(如pH、温度、还原环境、酶、外部磁场等)将药物释放出来,使药物能选择性的杀伤肿瘤细胞,有效的解决了药物过早或过晚释放的问题,降低了药物的毒副作用。介孔硅是一种稳定的无机多孔性载体,可用于包载药物。介孔硅有着特殊的结构性质,例如表面积大,孔隙体积高,同时介孔硅的粒径可以通过反应条件进行调控而且粒径均一,引起了科研工作者的广泛关注。介孔硅有着高的药物包载能力,可以对阿霉素进行包载。使得局部甚至联合治疗成为可能。再加上介孔硅有着出色的稳定性和生物相容性,使得介孔硅在药物载体方面有着良好的前景。通过对介孔硅表面进行修饰,可以使介孔硅通过靶向作用到达患处,受到特定刺激后释放药物。
多巴胺已经广泛的应用于纳米载药系统,它可以在一定的条件下在介孔硅的表面形成一层聚多巴胺薄膜,将阿霉素保护在介孔硅内部。有效的减少了纳米粒在到达肿瘤组织前阿霉素的流失。同时聚多巴胺具有酸敏性,在肿瘤细胞内酸性条件下,聚多巴胺的结构被破坏,可以使药物释放从而发挥疗效。同时碳酸氢铵在酸性或者加热条件下可以发生分解反应,产生二氧化碳气泡,气泡可以破坏聚多巴胺膜层,加速阿霉素的释放,提高药物治疗的效果。但是单一的治疗方法治疗效果不佳,这就限制了纳米递送系统的进一步发展。
发明内容
本发明的一个目的在于提出一种双载蒽环类药物及光敏剂介孔硅纳米粒的制备方法。
本发明的双载蒽环类药物及光敏剂介孔硅纳米粒的制备方法,包括如下步骤:S101:首先将介孔硅分散于浓度为1.8mmol/mL~2.2mmol/mL的碳酸氢铵溶液中搅拌,然后离心、过滤并收集滤渣,再将所述滤渣分散在浓度为8mg/mL~12mg/mL的阿霉素水溶液中搅拌,然后离心并收集滤渣,再用蒸馏水清洗所述滤渣;其中,所述介孔硅的质量与所述碳酸氢铵的摩尔比为15mg:(1mmol~3mmol);S102:将所述步骤S101得到的产物与多巴胺分散于pH值为8.0~9.0的Tris-HCl溶液中搅拌,然后离心、过滤并收集滤渣,再将所述滤渣分散于浓度为3mg/mL~8mg/mL的吲哚菁绿水溶液中搅拌,然后离心分离、过滤并收集滤渣,再用蒸馏水清洗所述滤渣;其中,所述多巴胺与所述介孔硅的质量比为1:(1.8~2.2),吲哚菁绿与所述介孔硅的质量比为1:(1.8~2.2);S103:将所述步骤S102得到的产物与巯基-聚乙二醇-羧基分散于pH值为8.0~9.0的Tris-HCl溶液中并搅拌,然后加入巯基-聚乙二醇并搅拌,再离心、过滤并收集滤渣,然后将所述滤渣与1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐和N-羟基琥珀酰亚胺分散于水中活化,然后加入氨基化多肽精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸进行靶向修饰,再离心、过滤并收集滤渣,得到双载蒽环类药物及光敏剂介孔硅纳米粒;其中,所述巯基-聚乙二醇-羧基与所述介孔硅的质量比为1:(4~7);所述巯基-聚乙二醇与所述介孔硅的质量比为5:(4~7);所述1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐与所述介孔硅的质量比为1:(4~7);所述N-羟基琥珀酰亚胺与所述介孔硅的质量比为1:(4~7);所述氨基化多肽精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸与所述介孔硅的质量比为1:(18~22)。
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