[发明专利]一种用于三寸晶圆贴蜡的方法有效
| 申请号： | 201910637111.6 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110400771B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王忠远;袁超;万远涛 | 申请（专利权）人： | 浙江光特科技有限公司;重庆电子工程职业学院 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B05C9/00;B05C9/08 |
| 代理公司： | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人： | 韩云涵 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 三寸晶圆贴蜡 方法 | ||
1.一种用于三寸晶圆贴蜡的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:在恒温加热台上放置一块陶瓷盘，然后开启恒温加热台，设定温度为60℃，当陶瓷盘的温度升至设定温度时保持恒温一段时间，用蜡棒在陶瓷盘上涂蜡；
S2：把尺寸大小为三寸的晶圆放置于蜡层上，在60℃的陶瓷盘上进行涂蜡；
S3：将恒温加热台升温至80℃，用无尘纸团按压三寸晶圆并在上下左右四个方向进行移动；
S4：用无尘纸团按压三寸晶圆的圆心位置并以圆心为中心点绕圆心打圈；
S5：重复步骤S3-S4，直至气泡直径小于1mm；
S6：用抽真空装置抽吸三寸晶圆上的剩余气泡，所述抽真空装置包括真空泵(4)、真空吸管(3)、不锈钢圆碗(1)、与不锈钢圆碗口径相同的密封圈(2)和密封塞(5)，所述不锈钢圆碗(1)的外沿设有外沿口径(11)套入有密封圈(2)，所述不锈钢圆碗(1)倒扣放置且上端面插入有密封塞(5)，所述真空吸管(3)插入密封塞(5)内，所述真空吸管(3)远离不锈钢圆碗(1)的另一侧与真空泵(4)连接；
S7：将陶瓷盘放置于贴蜡机的冷却板上，加两张无尘纸，再加一硅胶垫，使用具有冷却加压的功能的贴蜡机加压0.25MPA，完成后拿出即可。
2.根据权利要求1所述的一种用于三寸晶圆贴蜡的方法，其特征在于：所述S3-S6均在80℃的恒温环境中进行。
3.根据权利要求1所述的一种用于三寸晶圆贴蜡的方法，其特征在于：所述蜡棒采用日化精工株式会社的ALCOWAX 5402SL。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
