[发明专利]一种用于三寸晶圆贴蜡的方法

说明书

本发明公开了一种用于三寸晶圆贴蜡的方法，在恒温加热台上放置一块陶瓷盘，然后开启恒温加热台，设定温度为60℃，当陶瓷盘的温度升至设定温度时保持恒温一段时间，用蜡棒在陶瓷盘上涂蜡；把尺寸大小为三寸的晶圆放置于蜡层上，将恒温加热台升温至80℃；用无尘纸团按压三寸晶圆并在上下左右四个方向进行移动；用无尘纸团按压三寸晶圆的圆心位置并以圆心为中心点绕圆心打圈；重复步骤S3‑S4，直至气泡直径小于1mm；用抽真空装置抽吸三寸晶圆上的剩余气泡；将陶瓷盘放置于贴蜡机的冷却板上，使用具有冷却加压的功能的贴蜡机加压0.25MPA。本发明将研磨晶圆尺寸提升至三寸，从而可以提升后续工序的效率，极大提升整体生产效率。

技术领域

本发明涉及晶圆贴蜡技术领域，尤其是涉及一种用于三寸晶圆贴蜡的方法。

背景技术

半导体行业晶圆贴蜡工艺中，需经过贴蜡前加热、上蜡贴片、下蜡三个步骤。在晶圆贴蜡工艺中，先在陶瓷盘上涂蜡融化，再将晶圆贴蜡，加压冷却，即晶圆贴蜡。

传统晶圆贴蜡工艺采用加压冷却贴蜡的方式。生产过程中若需提升效率则需要采用更大尺寸的晶圆作业生产，若仍采用传统工艺，贴蜡后晶圆平整度会受到较大起伏。丙炔陶瓷盘上蜡熔化后将晶圆置于蜡上，会产生较多气泡，晶圆尺寸越大、气泡也越大、越多。若此时直接加压冷却，易造成晶圆破碎，以及平整度难以控制的问题。因此传统晶圆冷却加压贴蜡方式不利于晶圆贴蜡成品率，增加企业成本。此外传统工艺也有采用使用液体蜡定量液体蜡的滴数用量，再使用旋转、加压等方式控制TTV的自动设备，但成本较高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种用于三寸晶圆贴蜡的方法，将研磨晶圆尺寸提升至三寸，从而提升后续工序的效率，极大提升整体生产效率。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种用于三寸晶圆贴蜡的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:在恒温加热台上放置一块陶瓷盘，然后开启恒温加热台，设定温度为60℃，当陶瓷盘的温度升至设定温度时保持恒温一段时间，用蜡棒在陶瓷盘上涂蜡；

S2：把尺寸大小为三寸的晶圆放置于蜡层上，在60℃的陶瓷盘上进行涂蜡；

S3：将恒温加热台升温至80℃，用无尘纸团按压三寸晶圆并在上下左右四个方向进行移动；

S4：用无尘纸团按压三寸晶圆的圆心位置并以圆心为中心点绕圆心打圈；

S5：重复步骤S3-S4，直至气泡直径小于1mm；

S6：用抽真空装置抽吸三寸晶圆上的剩余气泡；

S7：将陶瓷盘放置于贴蜡机的冷却板上，加两张无尘纸，再加一硅胶垫，使用具有冷却加压的功能的贴蜡机加压0.25MPA，完成后拿出即可。

所述S3-S6均在80℃的恒温环境中进行。

所述蜡棒采用日化精工株式会社的ALCOWAX 5402SL。

所述抽真空装置包括真空泵、真空吸管、不锈钢圆碗、与不锈钢圆碗口径相同的密封圈和密封塞，所述不锈钢圆碗的外沿设有外沿口径套入有密封圈，所述不锈钢圆碗倒扣放置且上端面插入有密封塞，所述真空吸管插入密封塞内，所述真空吸管远离不锈钢圆碗的另一侧与真空泵连接。

本发明的有益效果是：1、成本较低，操作简单；2、通过合理利用固态蜡的熔点特性，可以控制上蜡厚度；3、采用人工按压以及抽真空的方式有效去除气泡，从而可以达到控制TTV的目的。

附图说明

图1为抽真空装置的结构示意图；

图2为图1中A处的放大图。

图中：不锈钢圆碗1、外沿口径11、密封圈2、真空吸管3、真空泵4、密封塞5。