[发明专利]刻蚀机防止撞片的检测方法及系统有效
申请号: | 201910638720.3 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN112242313B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 陈明俊;徐雷;张军 | 申请(专利权)人: | 上海先进半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 卢炳琼 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 防止 检测 方法 系统 | ||
本发明公开了一种刻蚀机防止撞片的检测方法及系统,刻蚀机包括机台、主工艺腔、出口腔、出口腔内门和出口腔传送手臂,出口腔内门包括一开门电磁阀回路,该回路包括一电压输出引脚。该系统包括探测器、第一辅助继电器,继电器的常闭触点接入开门电磁阀回路。出口腔传送手臂进入主工艺腔前,电压输出引脚输出高电平信号;探测器探测出口腔传送手臂上是否有圆晶片;若是则输出控制信号,接通第一辅助继电器的线圈;断开第一辅助继电器的常闭触点;机台停机。本发明通过探测器探测出口腔传送手臂上是否有圆晶片,为是时断开第一辅助继电器的常闭触点,使内门不能正常打开,从而避免圆晶片撞片、叠片而造成的圆晶片报废,提高产品的成品率。
技术领域
本发明涉及半导体器件生产领域,特别涉及一种刻蚀机防止撞片的检测方法及系统。
背景技术
刻蚀机是半导体器件生产领域的常用设备。其腔体的大致位置结构如图1所示,中间为主工艺腔,主工艺腔旁边有进口腔和出口腔。这是由于圆晶片刻蚀时要求为真空状态,所以需要进口腔和出口腔在主工艺腔与外界之间做缓冲。圆晶片从进口腔放入主工艺腔,然后在刻蚀工艺完成后打开主工艺腔和出口腔之间的内门(即出口腔内门),出口腔传送手臂从主工艺腔中取走圆晶片,然后关闭出口腔内门,出口腔传送手臂再将圆晶片搬送至unload SMIF(圆晶片接收装置)。在传送圆晶片过程中,可能由于故障或者其它原因,出口腔传送手臂上的圆晶片未正常放入unload SMIF中,还保留在出口腔传送手臂上;此时如果出口腔传送手臂按照正常流程再次去取圆晶片,就会造成两片圆晶片撞片、叠片,从而使圆晶片因划伤而报废。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中出口腔传送手臂未正常放下圆晶片时再次取圆晶片而造成两片圆晶片撞片、叠片从而使圆晶片因划伤而报废的缺陷,提供一种刻蚀机防止撞片的检测方法及系统。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
本发明提供一种刻蚀机防止撞片的检测系统,所述刻蚀机包括机台、主工艺腔、出口腔、圆晶片接收装置、出口腔内门和出口腔传送手臂,所述出口腔传送手臂位于所述出口腔内,用于从所述主工艺腔中取出圆晶片,并传送至所述圆晶片接收装置;所述出口腔内门位于所述主工艺腔和所述出口腔之间,用于封闭所述主工艺腔;所述出口腔内门包括一开门电磁阀回路,用于开启所述出口腔内门,所述开门电磁阀回路还包括一电压输出引脚,当所述电压输出引脚输出高电平信号而所述开门电磁阀回路断开时所述机台会停机。所述刻蚀机防止撞片的检测系统包括探测器、第一辅助继电器,所述红外探测器包括一控制引脚,所述控制引脚连接所述第一辅助继电器的线圈,所述第一辅助继电器的常闭触点接入所述开门电磁阀回路。
所述出口腔传送手臂准备进入所述主工艺腔前,所述电压输出引脚输出高电平信号;
所述探测器用于在所述出口腔传送手臂准备进入所述主工艺腔前探测所述出口腔传送手臂上是否有圆晶片;
若是,则所述控制引脚输出控制信号,所述控制信号用于接通所述第一辅助继电器的线圈;
所述第一辅助继电器用于在所述第一辅助继电器的线圈接通时断开所述第一辅助继电器的常闭触点,断开所述开门电磁阀回路;
所述机台停机。
较佳地,所述刻蚀机防止撞片的检测系统还包括第二辅助继电器,所述第二辅助继电器的常开触点与所述第一辅助继电器的常闭触点并联,接入所述开门电磁阀回路;在所述出口腔内门正常打开后,所述第二辅助继电器用于接通所述第二辅助继电器的常开触点。
较佳地,所述探测器为红外探测器。
较佳地,所述机台停机的同时所述机台报警。
本发明还提供一种刻蚀机防止撞片的检测方法,其利用刻蚀机防止撞片的检测系统实现,所述刻蚀机防止撞片的检测方法包括以下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造