[发明专利]壳体结构及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种壳体结构，其特征在于，所述壳体结构用于电子设备，所述壳体结构包括：玻璃盖板以及玻璃中框，所述玻璃盖板为屏幕盖板，所述玻璃中框为方形框状结构，所述玻璃中框内侧边缘处具有凹陷部，所述玻璃盖板搭接在所述凹陷部上，且所述玻璃盖板的侧边缘和所述玻璃中框之间具有密封连接部，所述密封连接部是通过熔接玻璃料形成的，所述密封连接部将所述玻璃盖板和所述玻璃中框熔接，形成一体化的所述壳体结构；

其中，所述密封连接部的高度小于所述凹陷部的凹陷深度，所述密封连接部的一端和所述玻璃盖板的外表面平齐，所述密封连接部的另一端和所述玻璃中框之间具有缓冲部。

2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述密封连接部的宽度不大于0.3mm。

3.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述凹陷部的凹陷深度和所述玻璃盖板的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述凹陷部的凹陷深度为0.5-0.8mm。

5.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述缓冲部的模量低于所述密封连接部的模量。

6.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述缓冲部的模量不大于20GPa；形成所述缓冲部的材料包括缓冲胶。

7.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述缓冲部的高度为0.2-0.4mm，所述密封连接部的高度为0.2-0.4mm。

8.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述玻璃盖板朝向所述电子设备的内部的一侧具有显示模组，所述玻璃盖板的边缘超出所述显示模组的边缘，所述玻璃盖板的超出所述显示模组的部分为延伸部，所述延伸部的至少一部分和所述凹陷部搭接。

9.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构进一步包括电池后盖盖板，所述电池后盖盖板和所述玻璃中框是一体成型的。

10.一种制备权利要求1-9任一项所述的壳体结构的方法，其特征在于，包括：

将玻璃盖板搭接在玻璃中框的凹陷部上，所述玻璃中框为方形框状结构，所述凹陷部位于所述玻璃中框内侧边缘处；

在所述玻璃盖板的侧边缘和所述玻璃中框之间填充缓冲料，形成缓冲部，所述缓冲部的高度不大于所述凹陷部的凹陷深度；

在所述玻璃盖板的侧边缘和所述玻璃中框之间填充玻璃料，利用激光束照射所述玻璃料，令所述玻璃料熔化，形成密封连接部，所述密封连接部将所述玻璃盖板和所述玻璃中框熔接，形成一体化的所述壳体结构；

其中，所述密封连接部的高度小于所述凹陷部的凹陷深度，所述密封连接部的一端和所述玻璃盖板的外表面平齐，所述密封连接部的另一端具有所述缓冲部。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述形成密封连接部进一步包括：

令所述激光束以预定的密封速度，沿着所述玻璃料移动，以加热所述玻璃料，令所述玻璃料熔化，形成所述密封连接部。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述缓冲料的模量小于所述玻璃料的模量。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述形成密封连接部之后，所述方法进一步包括：

对所述密封连接部进行后处理，令所述密封连接部朝向所述电子设备外部一侧的表面和所述玻璃盖板的外表面平齐。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1-9任一项所述的壳体结构，所述壳体结构限定出容纳空间；

显示模组，所述显示模组设置在所述壳体结构朝向所述电子设备的内部的一侧；

主板以及存储器，所述主板以及存储器位于所述容纳空间内部。