[发明专利]壳体结构及其制备方法、电子设备有效

专利信息
申请号: 201910639132.1 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN110381689B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 丁名区;周友文 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H04M1/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;贾允
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 壳体 结构 及其 制备 方法 电子设备
【说明书】:

本申请公开了壳体结构及其制备方法、电子设备。具体的,本申请提出了一种壳体结构,所述壳体结构用于电子设备,所述壳体结构包括:玻璃盖板以及玻璃中框,所述玻璃盖板为屏幕盖板,所述玻璃中框上具有凹陷部,所述玻璃盖板搭接在所述凹陷部上,且所述玻璃盖板的侧边缘和所述玻璃中框之间具有密封连接部,所述密封连接部是通过熔接玻璃料形成的。由此,该玻璃盖板和玻璃中框之间的结合力较强,该壳体结构的强度较高,密封性良好,并且该壳体结构用于电子设备时,电子设备的边框较窄,外观效果良好。

技术领域

本申请涉及电子设备领域,具体地,涉及壳体结构及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备领域制备技术的不断发展,用于电子设备的壳体材料也随之丰富。玻璃材料具有良好的透光性、耐腐蚀性、耐热性以及易于加工等特点,常用来制作电子设备的屏幕盖板、电池后盖盖板等。并且,目前的许多电子产品(例如手机等),其中框也采用玻璃材料制作,由此,可以实现全玻璃机身,极大地提高了电子产品的外观一致性和外观表现力。

然而,目前的壳体机构及其制备方法、电子设备仍有待改进。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的:

发明人发现,目前采用玻璃屏幕盖板和玻璃中框的电子设备(例如手机等),存在玻璃屏幕盖板和玻璃中框之间的结合力弱、密封性差且点胶宽度较宽等问题,从而影响电子设备的外观效果和使用性能。目前通常采用胶水(例如热熔胶)将玻璃屏幕盖板与玻璃中框进行粘接,胶水的密封强度较低,防水效果较差,并且对点胶设备和参数依赖性较强,产品良率较低。并且,为了保证玻璃屏幕盖板与玻璃中框粘接后的强度和密封性(例如防水性等),在利用胶水将玻璃屏幕盖板和玻璃中框粘接时,需要一定的点胶宽度(点胶宽度即玻璃屏幕盖板的侧边缘和玻璃中框之间的胶水的宽度),例如目前制作的电子设备中,点胶宽度通常大于0.5mm,从而增加了电子设备的屏幕边框的宽度,不利于电子设备的窄边框化,影响电子设备的外观效果。因此,如果能提出一种新的壳体结构,该壳体结构中,玻璃屏幕盖板和玻璃中框之间的点胶宽度较窄,且玻璃屏幕盖板和玻璃中框之间的结合力强,密封性好,并且产品良率较高,将能在很大程度上解决上述问题。

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

在本申请的一个方面,本申请提出了一种壳体结构。所述壳体结构用于电子设备,所述壳体结构包括:玻璃盖板以及玻璃中框,所述玻璃盖板为屏幕盖板,所述玻璃中框上具有凹陷部,所述玻璃盖板搭接在所述凹陷部上,且所述玻璃盖板的侧边缘和所述玻璃中框之间具有密封连接部,所述密封连接部是通过熔接玻璃料形成的。由此,该密封连接部可以较好地将玻璃盖板和玻璃中框结合,该壳体结构的强度较高,密封性和防水性良好,并且该密封连接部的宽度较窄,该壳体结构用于电子设备时,电子设备的边框较窄,外观效果良好,且密封性良好。

在本申请的另一个方面,本申请提出了一种制备前面所述的壳体结构的方法。该方法包括:将玻璃盖板搭接在玻璃中框的凹陷部上;在所述玻璃盖板的侧边缘和所述玻璃中框之间填充玻璃料,利用激光束照射所述玻璃料,令所述玻璃料熔化,形成密封连接部,形成所述壳体结构。由此,该方法可以简便地制备前面所述的壳体结构,产品良率较高,且该方法具有前面所述的壳体结构所具有的全部特征以及有益效果,在此不再赘述。总的来说,该方法制备的壳体结构强度较高,密封性和防水性良好,并且密封连接部的宽度较窄,该壳体结构用于电子设备时,边框较窄,外观效果良好,且密封性良好。

在本申请的又一个方面,本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括:前面所述的壳体结构,所述壳体结构限定出容纳空间;显示模组,所述显示模组设置在所述壳体结构朝向所述电子设备的内部的一侧;主板以及存储器,所述主板以及存储器位于所述容纳空间内部。由此,该电子设备具有前面所述的壳体结构所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该电子设备边框较窄,密封性和防水性较好,外观效果良好,使用性能较佳。

附图说明

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