[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片封装结构及芯片封装方法，其中的芯片封装结构包括：芯片本体、绝缘胶膜、绝缘覆盖层和电极引出部件；其中，绝缘胶膜覆盖于芯片本体的底面，绝缘覆盖层覆盖于芯片本体顶面，绝缘胶膜和绝缘覆盖层配合以包裹芯片本体；芯片本体顶面具有电极，电极引出部件的一端与电极电连接、另一端延伸至绝缘覆盖层外。上述芯片封装结构，可以有效减少芯片封装后的体积，同时提高封装效率。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。

背景技术

芯片在制备完成后，为了对其进行电气保护和物理保护，通常需要对芯片进行封装。

现有技术中，封装芯片通常采用以下方式：先对整块晶圆进行切割，分别形成多个芯片，再将芯片通过结合材等固定在引线框架上，然后通过焊线等将芯片的电极电连接到引线框架，并且使用绝缘胶对芯片、焊线和部分引线框架进行包裹隔离，引线框架延伸至绝缘胶外，以与PCB板等进行连接。

以上现有技术至少存在以下缺陷：第一，引线框架尺寸较大，各焊线之间需要保持一定的距离，故封装后的芯片封装结构尺寸较大，不利于实现集成化；第二，封装芯片的过程效率低下。

发明内容

本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，用于解决封装结构尺寸大，以及封装效率低下的技术问题。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种芯片封装结构，包括：芯片本体、绝缘胶膜、绝缘覆盖层和电极引出部件；其中，

所述绝缘胶膜覆盖于所述芯片本体的底面，所述绝缘覆盖层覆盖于所述芯片本体顶面，所述绝缘胶膜和所述绝缘覆盖层配合以包裹所述芯片本体；

所述芯片本体顶面具有电极，所述电极引出部件的一端与所述电极电连接、另一端延伸至所述绝缘覆盖层外。

以上芯片封装结构中，通过覆盖芯片本体底面的绝缘胶膜和覆盖于芯片本体顶面的绝缘覆盖层相互配合即可将芯片本体包裹，实现对芯片本体的绝缘封装，同时，电极引出部件一端与芯片本体顶面的电极连接、另一端延伸至绝缘覆盖层外，以与PCB板等的电极连接；以上芯片封装结构取消了引线框架，同时，无需焊线，使整个芯片封装结构的体积缩小，有利于实现集成化；同时，以上芯片封装结构在生产过程中无需将切割好的芯片转移至引线框架等步骤，而只需要采用绝缘胶膜和绝缘覆盖层将芯片本体包裹即可，有利于提高芯片的封装效率。

优选地，所述电极引出部件为金属导电块。

优选地，所述金属导电块的材质为铜、金或者锡。

优选地，所述绝缘胶膜的材质为环氧树脂和硅胶中的至少一种；

所述绝缘覆盖层为环氧树脂和硅胶中的至少一种。

一种芯片封装方法，至少包含以下步骤：

在芯片母体上的电极上形成电极引出部件；

在芯片母体的底面形成绝缘胶膜母体；

在绝缘胶膜母体背离芯片母体的底面形成与绝缘胶膜母体粘结的定位胶膜；

将芯片母体切割成多个芯片本体；

向芯片本体的顶面灌绝缘流体胶，其中，绝缘流体胶覆盖芯片本体的顶面并填充于芯片本体之间缝隙中，且电极引出部件的顶端露在绝缘流体胶外；

对绝缘流体胶固化，沿每相邻两个芯片本体之间的缝隙切割固化后的绝缘流体胶，以形成覆盖芯片本体顶面和侧面的绝缘覆盖层；

沿每相邻两个芯片本体之间的缝隙将绝缘胶膜母体切开；

使芯片封装结构从定位胶膜上脱落。