[发明专利]基板处理装置在审

专利信息
申请号: 201910640340.3 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN111599711A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 中冈聪;北村嘉教;佐藤胜广 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘英华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,具备:

处理槽,贮存对基板进行处理的药液;

配管,具有从上述处理槽的底部朝向上述基板排出气泡的排出口;以及

棒状体,配置于上述排出口与上述基板之间,将上述气泡分割。

2.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,

沿第1方向排列的多个上述基板,被保持在上述处理槽内,

多个上述棒状体,在上述第1方向上延伸,并且,沿与上述第1方向正交的第2方向排列。

3.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,

沿第1方向排列的多个上述基板,被保持在上述处理槽内,

多个上述棒状体,在与上述第1方向正交的第2方向上延伸,并且,沿上述第1方向排列。

4.如权利要求2所述的基板处理装置,其中,

所述棒状体具备:

多个第1棒状体,在上述排出口之上、在上述第1方向或上述第2方向上排列;以及

多个第2棒状体,在上述多个第1棒状体与上述基板之间,相对于上述多个第1棒状体在上述第1方向或上述第2方向上错开而排列。

5.如权利要求3所述的基板处理装置,其中,

所述棒状体具备:

多个第1棒状体,在上述排出口上、在上述第1方向或上述第2方向上排列;以及

多个第2棒状体,在上述多个第1棒状体与上述基板之间,相对于上述多个第1棒状体在上述第1方向或上述第2方向上错开而排列。

6.如权利要求4所述的基板处理装置,其中,

上述多个第1棒状体及上述多个第2棒状体,沿上述第1方向排列,

上述多个基板被保持在上述多个第2棒状体的正上方。

7.如权利要求5所述的基板处理装置,其中,

上述多个第1棒状体及上述多个第2棒状体,沿上述第1方向排列,

上述多个基板被保持在上述多个第2棒状体的正上方。

8.如权利要求4所述的基板处理装置,其中,

上述多个第1棒状体及上述多个第2棒状体,沿上述第1方向排列,

上述多个基板被保持在上述多个第2棒状体之间。

9.如权利要求5所述的基板处理装置,其中,

上述多个第1棒状体及上述多个第2棒状体,沿上述第1方向排列,

上述多个基板被保持在上述多个第2棒状体之间。

10.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,

多个上述棒状体配置成格子状。

11.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,

还具备保持上述基板的升降器,上述棒状体被固定于上述升降器。

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