[发明专利]SIP封装结构

权利要求书

1.一种SIP封装结构，包括第一模组、第二模组，所述第一模组与所述第二模组水平分布或垂直叠加，其特征在于，所述第一模组与所述第二模组的电磁敏感频率不同；所述SIP封装结构还包括屏蔽组件，所述屏蔽组件包括覆盖所述第一模组的第一屏蔽结构、覆盖所述第二模组的第二屏蔽结构，至少部分所述第一屏蔽结构和/或至少部分所述第二屏蔽结构位于所述第一模组和所述第二模组中间。

2.根据权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于：所述第一屏蔽结构和所述第二屏蔽结构的材料不同，或所述第一屏蔽结构和所述第二屏蔽结构的结构不同，或所述第一屏蔽结构和所述第二屏蔽结构的材料和结构均不同。

3.根据权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于：所述二模组位于所述第一模组的正面，至少部分所述第一屏蔽结构位于所述第一模组与所述第二模组之间。

4.根据权利要求3所述的SIP封装结构，其特征在于：所述第一屏蔽结构与所述第二屏蔽结构电性连接，所述第一屏蔽结构和/或所述第二屏蔽结构具有至少一个接地点。

5.根据权利要求4所述的SIP封装结构，其特征在于：所述第一模组包括第一基板、第三基板、第一功能元件、第一周边元件、第一塑封结构，所述第一功能元件、第一基板、第一周边元件位于所述第三基板上，所述第一塑封结构包封所述第一功能元件、第一周边元件和第一基板；所述第一屏蔽结构包括位于所述第一塑封结构正面的屏蔽金属层；

所述第二模组包括第二基板、第二功能元件、第二周边元件，所述第二功能元件与所述第二被动元件位于所述第二基板正面，所述第二塑封结构包封所述第二功能元件和所述第二周边元件；所述第二屏蔽结构包覆所述第二塑封结构；

所述屏蔽金属层与所述第一基板电性连接，和/或所述屏蔽金属层与所述第二基板电性连接。

6.根据权利要求4所述的SIP封装结构，其特征在于：所述第一屏蔽结构包括位于所述第一模组与所述第二模组之间的屏蔽金属层，所述第二屏蔽结构还包括能够覆盖部分所述第一模组的侧面的附加屏蔽结构，所述附加屏蔽结构与所述屏蔽金属层电性连接。

7.根据权利要求4所述的SIP封装结构，其特征在于：所述第一屏蔽结构包括位于所述第一模组与所述第二模组之间的屏蔽金属层，所述第二屏蔽结构包覆所述第二模组的正面和侧面；

所述第二屏蔽结构的端部与所述屏蔽金属层电性连接，或所述屏蔽组件还包括电性连接所述屏蔽金属层与包覆所述第二模组的侧面的所述第二屏蔽结构的导电胶。

8.根据权利要求3所述的SIP封装结构，其特征在于：所述第一屏蔽结构、所述第二屏蔽结构均具有至少一个接地点。

9.根据权利要求8所述的SIP封装结构，其特征在于：

所述第一模组包括第一基板、第三基板、第一功能元件、第一周边元件、第一塑封结构，所述第一功能元件、第一基板、第一周边元件位于所述第三基板上，所述第一塑封结构包封所述第一功能元件、第一周边元件和第一基板；

所述第二模组包括第二基板、第二功能元件、第二周边元件，所述第二功能元件与所述第二被动元件位于所述第二基板正面，所述第二塑封结构包封所述第二功能元件和所述第二周边元件；

所述第一屏蔽结构包括位于所述第一塑封结构正面的屏蔽金属层，且所述第一基板、所述第二基板中的至少一个与所述屏蔽金属层电性连接；所述第二屏蔽结构包覆于所述第二塑封结构外且与所述第二基板电性连接。