[发明专利]一种用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块及其制作方法和应用

权利要求书

1.一种用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，包括：试块基材、绝缘材料层和缺陷结构；所述缺陷结构开设在试块基材上，所述绝缘材料层覆盖在缺陷结构和试块基材上，用于密封缺陷结构及其所在的试块基材的表面；所述缺陷结构为八条凹槽，分别为第一至第八凹槽，其中，第一至第四凹槽的长度相同，第五至第八凹槽的长度相同，且第一至第四凹槽的长度大于第五至第八凹槽的长度；所述第一至第四凹槽的深度依次递增，所述第五至第八凹槽的深度依次递增，且两者的递增方式及递增量相同；所述第一至第四凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列，所述第五至第八凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列，且第五至第八凹槽均位于第一至第四凹槽内侧，且第一至第八凹槽之间均不连接；第一、三、五、七凹槽相互平行，第二、四、六、八凹槽相互平行；

所述的铅封涡流检测缺陷的模拟试块，在运用涡流检测技术实施铅封检测时，具体步骤为：

(1)根据实际被检测的高压电缆工件中绝缘材料厚度选择绝缘材料层的厚度；

(2)选择完合适的绝缘材料层后，用放置式线圈探头在缺陷结构：

第五至第八凹槽围成的正中心表面内进行涡流晃动信号校准；探头贴合绝缘材料层测试识别出晃动信号后调节晃动信号及背景信号的幅值当量及角度，所述的晃动信号角度调整为0°或180°水平状态以及将幅值当量调整到两个比例圈内；

(3)将调节后的涡流检测探头水平贴合绝缘材料层，分别测绝缘材料下的缺陷结构：

第一至第八凹槽，探头左、右移动方向垂直切割凹槽的长度方向。

2.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述试块基材的材质为铅锡合金。

3.如权利要求2所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，试块基材的材质为质量百分比为60-65％铅和35-40％锡组合的铅锡合金。

4.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，当实际被检测工件的绝缘层厚度≤3mm时，绝缘材料层的厚度为3mm；当3mm实际被检测工件的绝缘层厚度≤5mm时，绝缘材料层的厚度为5mm。

5.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述绝缘材料层的材质包括PVC，ABS，EVA，PET等中的任意一种。

6.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述试块基材为正方体结构、弧形结构或者半球形结构。

7.如权利要求6所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，试块基材为正方体结构，其尺寸为长204mm，宽204mm，高20mm。

8.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述第一至第四凹槽的长度均为40mm，其深度依次为1mm、2mm、3mm、4mm。

9.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述第五至第八凹槽的长度均为20mm，其深度依次为1mm、2mm、3mm、4mm。

10.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述第一至第四凹槽均距离试块基材1的边缘40mm。

11.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述第一、三、五、七凹槽中，相邻凹槽之间的间距为40mm；所述第二、四、六、八凹槽中，相邻凹槽之间的间距为40mm。

12.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述凹槽的深度方向与凹槽所在的试块基材1的表面垂直。

13.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述凹槽的宽度为1mm。