[发明专利]电路板的表面贴装方法、单轨阴阳贴片的生产线

权利要求书

1.一种电路板的表面贴装方法，其特征在于，包括：

(1)将第一电路板的反面和第二电路板的正面固定于贴片载具；

(2)对所述贴片载具上的所述第一电路板的反面进行第一印刷；

(3)对所述贴片载具上的所述第二电路板的正面进行第二印刷。

2.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述贴片载具上设置有第一区和第二区，将所述第一电路板的反面朝上固定于第一区，并将所述第二电路板的正面朝上固定于第二区。

3.根据权利要求2所述的表面贴装方法，其特征在于，所述第二印刷使用的第一钢网具有镂空的印刷区，所述印刷区对应所述第二区设置。

4.根据权利要求3所述的表面贴装方法，其特征在于，所述第一钢网还具有避位区，所述避位区将所述第二印刷限定在所述第一区以外的区域。

5.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，进一步包括：

(4)检测所述第一电路板和所述第二印刷板上的锡膏；

(5)对所述第一电路板的反面和所述第二电路板的正面放置元器件；

(6)对所述第一电路板的反面和所述第二电路板的正面进行光学检测；

(7)对所述电池保护板的反面和所述第二电路板的正面进行焊接。

6.一种单轨阴阳贴片印刷生产线，其特征在于，包括：

贴片载具，用于固定第一电路板的反面和第二电路板的正面；

第一印刷机，用于印刷所述第一电路板的反面；

传送带，用于输送所述贴片载具；

第二印刷机，用于印刷所述第二电路板的正面。

7.根据权利要求6所述的生产线，其特征在于，所述贴片载具上设置有第一区和第二区，所述第一区用于固定第一电路板的反面，所述第二区用于固定第二电路板的正面。

8.根据权利要求7所述的生产线，其特征在于，所述第二印刷机中的第一钢网包括镂空的印刷区，所述印刷区与所述贴片载具上的第二区的位置对应。

9.根据权利要求8所述的生产线，其特征在于，所述第一钢网还包括避位区，所述避位区与所述贴片载具上的第一区的位置对应。

10.根据权利要求6所述的生产线，其特征在于，进一步包括：

印刷检测仪，用于检测所述第一电路板和所述第二电路板的印刷；

贴片机，用于向所述第一电路板的反面和所述第二电路板的正面放置元器件；

自动光学检测仪，用于检测所述第二电路板的所述元器件；

回流炉，用于对所述第一电路板和所述第二电路板进行焊接。