[发明专利]电路板的表面贴装方法、单轨阴阳贴片的生产线

说明书

本发明提出了电路板的表面贴装方法、单轨阴阳贴片的生产线。该电路板的表面贴装方法包括：(1)将第一电路板的反面和第二电路板的正面固定于贴片载具；(2)对贴片载具上的第一电路板的反面进行第一印刷；(3)对贴片载具上的第二电路板的正面进行第二印刷。本发明所提出的表面贴装方法，同时将两块电路板的反面和正面分别固定于贴片载具，再分别对第一电路板的反面和第二电路板的正面进行印刷，从而实现单线SMT工艺，无需生产模块控制、还节省人力物力，并且，适用于制造非对称电路板。

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域，具体地，本发明涉及电路板的表面贴装方法、单轨阴阳贴片的生产线。

背景技术

随着信息化产业不断的发展，电子类产品如手机需求量越来越大，因此，对生产手机电池保护板(PCM)的效率提出了更高的要求。传统的PCM板贴片工艺为：单板反(BOT)面印刷锡膏-贴装-回流焊接-单板正(TOP)面印刷锡膏-贴装-回流焊接，该工艺流程能够解决电池保护板PCM生产问题，但是也存在机器等待浪费以及人力浪费。

为解决机器闲置以及人力浪费等问题，现阶段对电池电路板(PCB)进行了结构改进，由原来的单板改成I形PCB板和T形PCB板，该方法能够提高PCB板加工效率，同时也能提高设备利用率，并节约了一条线体。但是，改进后的I形PCB板和T形PCB板是通过拼接件将第一PCB板和第二PCB板连接起来的，该结构加工工艺较为复杂，成本较高，而且两板之间存在间隙，不能保证锡膏印刷精度。

为此，优化电池电路板板结构并解决锡膏印刷精度问题，有人提出引入阴阳板生产工艺，即同时加工TOP面和BOT面，但其前提条件是BOT面和TOP面为对称的。此外，还引入生产模式块控制，以现有技术中采用双轨生产线的表面贴装技术(SMT)生产方法，该方案能充分发挥多轨产线的产能，同时也带来了多个产品生产模式频繁切换、耗费大量人力物力的问题。

所以，现阶段对于TOP面为元件面、BOT面为连接器面的非对称面阴阳板的SMT生产手段还有待改进。

发明内容

本发明是基于发明人的下列发现而完成的：

对于非对称面的阴阳电路板，本发明人在研究过程中提出一种新的单轨SMT工艺，设计一种同时能固定两块电路板的阴阳贴片载具，且两块电路板的反面和正面分别朝上，如此，在单轨的SMT生产线上可先打印第一电路板的反面再打印第二电路板的正面，然后同时对两块电路板进行检测、贴装、自动光学检测和焊接，从而能快速、高效地生产出非对称的电路板，并且，一条单轨的生产线不仅无需生产模块控制、还可节省人力物力。

在本发明的第一方面，本发明提出了一种电路板的表面贴装方法。

根据本发明的实施例，所述方法包括：(1)将第一电路板的反面和第二电路板的正面固定于贴片载具；(2)对所述贴片载具上的所述第一电路板的反面进行第一印刷；(3)对所述贴片载具上的所述第二电路板的正面进行第二印刷。

发明人经过研究发现，采用本发明实施例的表面贴装方法，同时将两块电路板的反面和正面分别固定于贴片载具，再分别对第一电路板的反面和第二电路板的正面进行印刷，从而实现单线SMT工艺，无需生产模块控制、还节省人力物力，并且，适用于制造非对称电路板。

另外，根据本发明上述实施例的表面贴装方法，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的实施例，在步骤(1)中，所述贴片载具上设置有第一区和第二区，将所述第一电路板的反面朝上固定于第一区，并将所述第二电路板的正面朝上固定于第二区。

根据本发明的实施例，所述第二印刷使用的第一钢网具有镂空的印刷区，所述印刷区对应所述第二区设置。

根据本发明的实施例，所述第一钢网还具有避位区，所述避位区将所述第二印刷限定在所述第一区以外的区域。