[发明专利]一种微型发光二极管器件、显示器及其制造方法

说明书

本发明提供一种微型发光二极管器件、显示器及其制造方法，微型发光二极管器件包括暂态基板、覆盖所述暂态基板的黏着层、位于所述黏着层的保护层、位于所述保护层上的多个金属电极层以及位于每个金属电极层上的微型发光二极管。本发明通过在黏着层上增设一层保护层，保护层可以保护黏着层不会在微型发光二极管刻蚀、剥离、清洗等过程中被药液侵蚀，防止黏着层出现鼓起、失黏；此外，由于保护层与金属电极层之间的附着力小于微型发光二极管与金属电极层之间附着力，降低了对黏着层的要求，黏着层可以使用多种胶材质，省去了传统制造中黏着层解黏步骤。

技术领域

本发明涉及微型发光二极管技术领域，特别涉及一种微型发光二极管器件、显示器及其制造方法。

背景技术

微型发光二极管(Micro LED)是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、功耗更低。微型发光二极管显示器的显示原理，是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1～20μm等级左右；后将Micro LED批量式转移至阵列基板上；再利用沉积制程完成保护层与上电极，即可进行封装，完成结构简单的微型发光二极管显示器。

图1为现有微型发光二极管器件结构示意图，微型发光二极管器件包括暂态基板1、覆盖暂态基板1的黏着层2、位于黏着层2上的金属电极层3以及位于金属电极层3上的微型发光二极管4。在微型发光二极管器件的制造过程中，刻蚀形成微型发光二极管4时，会对黏着层2产生影响，导致黏着层2产生失黏、鼓起等现象，从而导致后续无法将微型发光二极管4转移至阵列基板。

发明内容

本发明的目的是提供一种微型发光二极管器件及其制造方法，可防止黏着层出现鼓起、失黏。

本发明提供一种微型发光二极管器件，包括暂态基板、覆盖所述暂态基板的黏着层、覆盖所述黏着层的保护层、位于所述保护层上的多个金属电极层以及位于所述每个金属电极层上的微型发光二极管。

进一步，所述保护层与金属电极层之间附着力小于微型发光二极管与金属电极层之间附着力。

进一步，所述保护层与金属电极层之间附着力小于所述黏着层与保护层之间附着力。

进一步，所述保护层为金属保护层或非金属保护层。

本发明提供一种微型发光二极管器件的制造方法，包括如下步骤：

S1：在衬底上覆盖外延层，在所述外延层上覆盖金属电极层；

S2：在所述金属电极层上覆盖保护层；

S3：在所述保护层上覆盖黏着层，在黏着层上设置暂态基板；

S4：使用激光或化学剥离，将步骤S1中外延层外侧的衬底剥离；

S5：对所述外延层进行涂胶、曝光、刻蚀和剥离，形成微型发光二极管。

进一步，所述保护层与金属电极层之间附着力小于微型发光二极管与金属电极层之间附着力。

进一步，所述保护层与金属电极层之间附着力小于所述黏着层与保护层之间附着力。

本发明提供一种显示器，包括微型发光二极管器件、位于所述微型发光二极管器件底部的阵列电极以及承载所述阵列电极的阵列基板；所述微型发光二极管器件包括微型发光二极管和位于微型发光二极管底部的金属电极层，所述阵列电极位于所述金属电极层的下方。

本发明提供一种具有微型发光二极管器件的显示器的制造方法，包括如下步骤：

S1：使用阵列吸头和微型发光二极管器件进行对位，；

S2：阵列吸头将微型发光二极管和金属电极层吸取；

S3：阵列吸头将吸取的微型发光二极管和金属电极层转移至阵列基板上，金属电极层与阵列基板通过金属共晶扩散结合固定。