[发明专利]电子模块

权利要求书

1.一种电子模块，包括：

金属基底；

至少一个陶瓷基板，所述陶瓷基板经由共晶焊料被安装在所述金属基底上，所述陶瓷基板包括主基板以及背金属层，所述主基板具有面向所述金属基底的背表面和与所述背表面相反的前表面，所述背金属层被放置在所述主基板的所述背表面上并且接合到所述共晶焊料；以及

管芯电容器，所述管芯电容器沿所述陶瓷基板的一个边缘被安装在所述陶瓷基板的所述前表面上，

其中，所述陶瓷基板的所述背表面被设置有未设置所述背金属层的暴露区域，并且所述暴露区域包括主区域和边缘区域，所述主区域与沿所述前表面扩展的所述管芯电容器的外部形状相对应，所述边缘区域从所述主区域延伸到所述陶瓷基板的所述一个边缘。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述金属基底包括铜层和钼层中的至少一个。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，所述陶瓷基板包括氧化铝基板，并且所述管芯电容器主要由钛酸钡形成。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子模块，其中，所述陶瓷基板具有为0.4±0.05(mm)的厚度，并且所述管芯电容器被安装在从所述陶瓷基板的所述一个边缘到所述陶瓷基板的内侧小于0.8(mm)的距离处。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子模块，其中，所述背金属层包括钛、钯和金中的至少一个，并且所述共晶焊料包括金锡。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子模块，其中，所述暴露区域还包括投影区域，所述投影区域除了从所述主区域朝向所述陶瓷基板的所述一个边缘投影之外，还朝向所述陶瓷基板的另外的边缘投影。

7.根据权利要求6所述的电子模块，其中，所述投影区域具有三角形形状或矩形形状。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子模块，其中，所述暴露区域在整体上被形成为矩形形状或六边形形状。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的电子模块，还包括：

多个陶瓷基板，所述多个陶瓷基板包括所述陶瓷基板；以及

场效应晶体管，所述场效应晶体管被安装在所述多个陶瓷基板中的一个陶瓷基板和另外的陶瓷基板之间的所述金属基底上。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的电子模块，还包括多个陶瓷基板，所述多个陶瓷基板包括所述陶瓷基板，其中，所述陶瓷基板的所述一个边缘与邻近所述陶瓷基板放置的另外的陶瓷基板相邻。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的电子模块，还包括：

封装，所述封装被放置在所述金属基底上并且将所述陶瓷基板包围在所述封装中；以及

盖，所述盖被附接到所述封装的顶部，以封闭所述封装的开口。