[发明专利]电子模块

说明书

本发明提供了一种电子模块。公开了包括金属基底、陶瓷基板、和电容器的电子模块。陶瓷基板经由共晶焊料被安装在金属基底上。陶瓷基板包括主基板以及背金属层，该主基板具有面向金属基底的背表面和与该背表面相反的前表面，该背金属层被放置在主基板的背表面上并接合到共晶焊料。管芯电容器沿陶瓷基板的一个边缘被安装在陶瓷基板的前表面上。陶瓷基板的背部设置有未设置背金属层的暴露区域。暴露区域包括：主区域以及边缘区域，所述主区域与沿前表面扩展的管芯电容器的外部形状相对应，所述边缘区域从主区域延伸到陶瓷基板的一个边缘。

本申请基于并要求于2018年7月18日提交的日本专利申请No.2018-135392的优先权的权益，该申请通过引用整体并入在本文中。

技术领域

本公开涉及一种电子模块。

背景技术

JP2002-344094A公开了一种电路板，其中金属层被放置在陶瓷基板的两个表面上。为了防止归因于金属层和陶瓷层的线性膨胀系数之间的差异的在陶瓷基板中的破裂，JP2002-344094A的电路板在板的边缘内侧被设置有凹槽，以便分散应力。JP2009-094135还公开了一种结构，其中用于缓解应力的凹口被设置在导体图案处。

发明内容

本公开提供了一种电子模块。该电子模块包括金属基底，至少一个陶瓷基底和管芯电容器。该陶瓷基板经由共晶焊料被安装在金属基底上。陶瓷基板包括主基板和背金属层。主基板具有面向金属基底的背表面和与背表面相反的前表面。背金属层被放置在主基板的背表面上并接合到共晶焊料。管芯电容器沿陶瓷基板的一个边缘安装在陶瓷基板的前表面上。在电子模块中，陶瓷基板的背表面被设置有其中未设置背金属层的暴露区域，并且暴露区域包括主区域和边缘区域。该主区域与沿前表面扩展的管芯电容器的外部形状相对应，并且边缘区域从主区域延伸到陶瓷基板的一个边缘。

附图说明

从以下参考附图对本公开的实施例的详细描述，将更好地理解前述和其他目的、方面和优点，在附图中：

图1A和图1B是图示根据本公开的实施例的放大器模块的图；

图2A和图2B是图示用于应力分析的模型的图；

图3是图示应力分析结果的图。

图4A是图示第一示例中的从其背侧观看的陶瓷基板的图，以及图4B是沿图4A中的线B-B截取的陶瓷基板的横截面视图；

图5是第二示例中的从其背侧观察的陶瓷基板的图；

图6是第三示例中的从其背侧观察的陶瓷基板的图；

图7是第四示例中的从其背侧观察的陶瓷基板的图；

图8A是第二金属基底的横截面视图，以及图8B是背金属层的横截面视图。

具体实施方式

[要由本公开解决的问题]

在一些领域(诸如人造卫星)中使用的电子模块中，陶瓷基板能够被安装在金属基底上。在这些模块中，诸如管芯电容器的电子部件被安装在陶瓷基板的前表面上，并且用于正安装在基底上的背金属层被设置在陶瓷基板的背表面上。背金属层是固体电极并通过共晶焊料接合到基底。由于基底和陶瓷基板的线性膨胀系数之间的差异，因此在陶瓷基底中应变被诱导。作为结果，对在陶瓷基板上安装的管芯电容器施加应力，然后管芯电容器可能会破裂。

[本公开的有益效果]

根据本公开，能够防止管芯电容器中的破裂。

[本公开的实施例的描述]