[发明专利]一种研磨装置、倒角加工装置及加工方法在审

专利信息
申请号: 201910646108.0 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN110394711A 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 陈兴松 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B24B57/02;B24B41/06;B24B55/02;B24B27/00;H01L21/67
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;胡影
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 研磨装置 磨轮 倒角加工装置 加工 自转运动 研磨 旋转轴 装载台 工作台 边缘轮廓形状 相对旋转运动 倒角加工 放置工件 硅片加工 生产效率 有效冷却 圆柱曲面 运动轨迹 报废率 点接触 研磨液 硅片 硅粉 自转
【权利要求书】:

1.一种研磨装置,其特征在于,包括:

至少一个磨轮,所述至少一个磨轮的研磨面呈圆柱曲面。

2.根据权利要求1所述的一种研磨装置,其特征在于,所述磨轮包括同轴设置的至少两个砂轮,所述至少两个砂轮的砂粒粒度相同或不同。

3.一种倒角加工装置,其特征在于,包括:

研磨装置,所述研磨装置为如权利要求1-2任一项所述的研磨装置;

工作台,所述工作台包括旋转轴和用于安装工件的装载台,所述旋转轴与所述装载台连接,所述装载台能够在所述旋转轴的带动下做自转运动。

4.根据权利要求3所述的一种倒角加工装置,其特征在于,还包括:

研磨液装置,采用所述磨轮研磨所述工件时,所述研磨液装置的喷嘴指向所述磨轮与所述工件的接触点。

5.根据权利要求3所述的一种倒角加工装置,其特征在于,所述工作台的台面与水平面呈0-90度夹角。

6.一种倒角加工方法,其特征在于,应用如权利要求3-5中任一项所述的倒角加工装置,所述方法包括:

在工作台上放置工件,控制所述工件做自转运动;

控制磨轮在自转的同时与所述工件的边缘进行接触,使所述磨轮与所述工件做相对旋转运动以对所述工件进行加工。

7.根据权利要求6所述的一种倒角加工方法,其特征在于,应用如权利要求2所述的研磨装置,所述控制磨轮在自转的同时与所述工件的边缘进行接触包括:

调节所述磨轮的位置,使得所述磨轮上的指定砂轮与所述工件的边缘进行接触。

8.根据权利要求6所述的一种倒角加工方法,其特征在于,所述磨轮的轴线在水平面上的投影直线与所述工件的圆面在水平面上的投影直线所成的夹角能够在0-90°范围内调节。

9.根据权利要求6所述的一种倒角加工方法,其特征在于,还包括:

控制所述磨轮与所述工件做相对旋转运动以对所述工件进行加工的过程中,控制研磨液装置向所述磨轮与所述工件的接触点喷射研磨液。

10.根据权利要求6所述的一种倒角加工方法,其特征在于,所述控制所述磨轮与所述工件做相对旋转运动以对所述工件进行加工包括:

确定磨轮的运动轨迹,其中,所述磨轮的运动轨迹包括多个,不同的运动轨迹对应工件的不同的边缘轮廓形状;

控制所述磨轮在自转的同时按照确定的运动轨迹进行运动。

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