[发明专利]一种研磨装置、倒角加工装置及加工方法

说明书

本发明提供一种研磨装置、倒角加工装置及加工方法，研磨装置包括至少一个磨轮，所述至少一个磨轮的研磨面呈圆柱曲面，倒角加工装置包括研磨装置；工作台，所述工作台包括旋转轴和装载台，所述装载台在所述旋转轴的带动下做自转运动；倒角加工方法包括：在工作台上放置工件，控制工件做自转运动；控制磨轮在自转的同时与所述工件的边缘进行接触，使所述磨轮与所述工件做相对旋转运动以对所述工件进行加工。根据本发明实施例的研磨装置、倒角加工装置及加工方法，采用点接触加工，产生的硅粉更容易排除，研磨液可对研磨点进行有效冷却，确保了硅片加工的质量，减少报废率；通过控制磨轮的运动轨迹可加工出任意边缘轮廓形状的硅片，生产效率高。

技术领域

本发明涉及半导体单晶硅片加工技术领域,具体涉及一种研磨装置、倒角加工装置及加工方法。

背景技术

硅单晶经过外径滚磨、V形槽加工和线切割等加工工艺成硅片后，边缘有棱角、毛刺、崩边、裂纹、缺口或其他缺陷，边缘表面粗糙、应力集中，极容易解理、破碎。因此，为了增加硅切片的边缘机械强度、减少颗粒沾污，需对硅片进行倒角加工。

但传统的倒角加工工艺需先采用较粗的磨轮进行粗倒角加工，然后再用细的磨轮进行精倒角加工，而且传统的倒角机采用的是形状固定的凹槽式磨轮，易造成硅片局部过热膨胀，产生划伤、崩边、碎片等，甚至造成硅片报废，加工不同边缘形状硅片使需要频繁更换、校准砂轮，极大程度限制产能，效率低下。

因此，如何提高硅片倒角加工效率，同时确保加工后的硅片质量、降低硅片报废率是目前亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种研磨装置、倒角加工装置及加工方法，用于解决硅片倒角加工过程易造成损伤甚至报废、硅片加工效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明第一方面实施例的一种研磨装置，包括：

至少一个磨轮，所述至少一个磨轮的研磨面呈圆柱曲面。

进一步地，所述磨轮包括同轴设置的至少两个砂轮，所述至少两个砂轮的砂粒粒度相同或不同。

根据本发明第二方面实施例的一种倒角加工装置，包括：

研磨装置，所述研磨装置为如本发明第一方面实施例所述的研磨装置；

工作台，所述工作台包括旋转轴和用于安装工件的装载台，所述旋转轴与所述装载台连接，所述装载台能够在所述旋转轴的带动下做自转运动。

进一步地，所述倒角加工装置还包括：

研磨液装置，采用所述磨轮研磨所述工件时，所述研磨液装置的喷嘴指向所述磨轮与所述工件的接触点。

进一步地，所述工作台的台面与水平面呈0-90度夹角。

进一步地，所述磨轮的数目为两个。

根据本发明第三方面实施例的一种倒角加工方法，包括：

在工作台上放置工件，控制所述工件做自转运动；

控制磨轮在自转的同时与所述工件的边缘进行接触，使所述磨轮与所述工件做相对旋转运动以对所述工件进行加工。

进一步地，所述控制磨轮在自转的同时与所述工件的边缘进行接触包括：

调节所述磨轮的位置，使得所述磨轮上的指定砂轮与所述工件的边缘进行接触。

进一步地，所述磨轮的轴线在水平面上的投影直线与所述工件的圆面在水平面上的投影直线所成的夹角能够在0-90°范围内调节。

进一步地，所述方法还包括：