[发明专利]一种双向ESD二极管及其制作方法在审
| 申请号： | 201910646936.4 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110379806A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李大强;杨秀斌;胡忠 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/07;H01L21/52 |
| 代理公司： | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 龙超峰 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整流芯片 叠加 二极管 反向击穿电压 阴极 阳极 导线连接 制作 双向保护功能 电子器件 方向相反 正向压降 低电容 封装 芯片 | ||
1.一种双向ESD二极管，其特征在于：包括若干整流芯片A(1)和若干整流芯片B(2)，相邻整流芯片A(1)阴阳极间相互叠加固定连接，相邻整流芯片B(2)阴阳极间相互叠加固定连接且与整流芯片A(1)叠加方向相反，最后一个整流芯片A(1)阴极与最后一个整流芯片B(2)阳极经导线连接，第一个整流芯片A(1)阳极与第一个整流芯片B(2)阴极经导线连接。
2.如权利要求1所述的双向ESD二极管，其特征在于：还包括电极片A(3)、电极片B(4)、极板A(5)、极板B(6)，电极片A(3)和电极片B(4)一端安装于极板A(5)上，电极片A(3)、电极片B(4)另一端经导线分别连接最后一个整流芯片A(1)阴极和最后一个整流芯片B(2)阳极，第一个整流芯片A(1)阳极和第一个整流芯片B(2)阴极均固定连接在极板B(6)上。
3.如权利要求2所述的双向ESD二极管，其特征在于：所述极板A(5)下部固定连接有引脚B(11)，所述极板B(6)下部固定连接有引脚A(9)。
4.如权利要求1所述的双向ESD二极管，其特征在于：还包括底座(7)和盖板(10)，引脚A(9)和引脚B(11)分别间隔嵌合在中空底座(7)的底部通孔内，底座(7)开口边嵌合固定安装有盖板(10)。
5.如权利要求4所述的双向ESD二极管，其特征在于：所述底座(7)和盖板(10)均采用金属陶瓷制成。
6.如权利要求1所述的双向ESD二极管，其特征在于：所述若干叠加的整流芯片A(1)、若干叠加的整流芯片B(2)、电极片A(3)、电极片B(4)彼此间隙间设有绝缘层(8)。
7.如权利要求1所述的双向ESD二极管，其特征在于：所述若干整流芯片A(1)和若干整流芯片B(2)两排间反向平行并垂直固定安装于极板B(6)上。
8.如权利要求1所述的一种双向ESD二极管的制作方法，具体如下：
步骤一、连接：相邻的整流芯片A(1)阴阳间极相互叠加固定连接；相邻整流芯片B(2)阴阳间极相互叠加固定连接，并与整流芯片A(1)的叠加反向放置；
步骤二、固定：使用导线将第一个整流芯片A(1)阳极与第一个整流芯片B(2)阴极固定安装在极板B(6)上部，极板B(6)下部固定安装引脚A(9)；最后一个整流芯片A(1)阴极与最后一个整流芯片B(2)阳极经导线分别连接在电极片A(3)、电极片B(4)上，极板A(5)上部电极片A(3)、电极片B(4)底部，极板A(5)下部分别安装引脚B(11)；
步骤三、封装：底座(7)底部的通孔内分别间隔嵌合引脚A(9)和引脚B(11)，底座(7)开口嵌合固定安装盖板(10)，整流芯片A(1)、整流芯片B(2)、电极片A(3)、电极片B(4)彼此间的隙间填充绝缘层。
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