[发明专利]一种双向ESD二极管及其制作方法

说明书

本发明公开了一种双向ESD二极管及其制作方法，属于电子器件技术领域，其中：包括若干整流芯片A和若干整流芯片B，相邻整流芯片A阴阳极间相互叠加固定连接，相邻整流芯片B阴阳极间相互叠加固定连接且与整流芯片A叠加方向相反，最后一个整流芯片A阴极与最后一个整流芯片B阳极经导线连接，第一个整流芯片A阳极与第一个整流芯片B阴极经导线连接；其制作方法包括：连接、固定、封装；多个相邻的整流芯片A芯片相互叠加，同时与整流芯片A相互叠加反向的多个整流芯片B芯片相互叠加，根据反向击穿电压的需要，利用整流芯片本身的正向压降，制作成具备双向保护功能的ESD二极管，获得低反向击穿电压、低电容且结构紧凑的二极管。

技术领域

本发明属于电子器件技术领域，涉及一种双向ESD二极管及其制作方法。

背景技术

电子器件被广泛应用于电力设备中，随着未来人工智能和物联网不断的快速发展，电子元器件将会被更多的使用；在高频信号电路中路常常需要使用到反向击穿电压为6V以下且结电容在几个皮法的二极管，目前为获得此类二极管芯片的制作方式为：采用常规的TVS二极管与一个低结电容二极管串联的方式制作获得，但此结构很难具备反向击穿6V以下的低结电容特性。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种双向ESD二极管。

同时，本发明还提供了一种双向ESD二极管的制作方法。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种双向ESD二极管，其中：包括若干整流芯片A和若干整流芯片B，相邻整流芯片A阴阳极间相互叠加固定连接，相邻整流芯片B阴阳极间相互叠加固定连接且与整流芯片A叠加方向相反，最后一个整流芯片A阴极与最后一个整流芯片B阳极经导线连接，第一个整流芯片A阳极与第一个整流芯片B阴极经导线连接。

还包括电极片A、电极片B、极板A、极板B，电极片A和电极片B一端安装于极板A上，电极片A、电极片B另一端经导线分别连接最后一个整流芯片A阴极和最后一个整流芯片B阳极，第一个整流芯片A阳极和第一个整流芯片B阴极均固定连接在极板B上。

所述极板A下部固定连接有引脚B，所述极板B下部固定连接有引脚A。

还包括底座和盖板，引脚A和引脚B分别间隔嵌合在中空底座的底部通孔内，底座开口边嵌合固定安装有盖板。

所述底座和盖板均采用金属陶瓷制成。

所述若干叠加的整流芯片A、若干叠加的整流芯片B、电极片A、电极片B彼此间隙间设有绝缘层。

所述若干整流芯片A和若干整流芯片B两排间反向平行并垂直固定安装于极板B上。

一种双向ESD二极管的制作方法，具体如下：

步骤一、连接：相邻的整流芯片A阴阳间极相互叠加固定连接；相邻整流芯片B阴阳间极相互叠加固定连接，并与整流芯片A的叠加反向放置；

步骤二、固定：使用导线将第一个整流芯片A阳极与第一个整流芯片B阴极固定安装在极板B上部，极板B下部固定安装引脚A；最后一个整流芯片A阴极与最后一个整流芯片B阳极经导线分别连接在电极片A、电极片B上，极板A上部电极片A、电极片B底部，极板A下部分别安装引脚B；

步骤三、封装：底座底部的通孔内分别间隔嵌合引脚A和引脚B，底座开口嵌合固定安装盖板，整流芯片A、整流芯片B、电极片A、电极片B彼此间的隙间填充绝缘层。

本发明的有益效果在于：多个相邻的整流芯片A芯片相互叠加，同时与整流芯片A相互叠加反向的多个整流芯片B芯片相互叠加，根据反向击穿电压的需要，利用整流芯片本身的正向压降，制作成具备双向保护功能的低结电容且结构紧凑的ESD二极管。

附图说明