[发明专利]保护部件形成装置有效
申请号: | 201910649051.X | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN110802509B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 波冈伸一 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B37/27 | 分类号: | B24B37/27;B24B37/34 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护 部件 形成 装置 | ||
1.一种保护部件形成装置,其中,
该保护部件形成装置具有:
保持工作台,其具有对被加工物的上表面进行吸附保持的被加工物保持面;
载台,其与该被加工物保持面对置而配设,对膜的下表面进行保持;
树脂提供单元,其向该载台所保持的该膜的上表面上提供液态树脂;
扩展单元,其通过使该保持工作台向接近该载台的方向移动,而利用该被加工物保持面所保持的被加工物的下表面将该膜的上表面上的该液态树脂推展;以及
硬化单元,其使推展后的该液态树脂硬化而形成保护部件,
该保持工作台包含:
平板状的基台;
多个销,它们在该基台的下表面上向下方竖立设置;
环状壁,其围绕多个该销,具有与该销的前端为相同高度的下表面;以及
吸引路,其贯通该基台,将该环状壁的内侧与吸引源连通,
该被加工物包含:
环状框架;
粘接带,其封住该环状框架的开口,该粘接带的外周部粘贴于该环状框架;以及
晶片,其粘贴于该粘接带中的该开口的内部,
该被加工物保持面将粘贴在该粘接带上的该晶片的上表面进行吸引保持,利用粘贴在该晶片的下表面上的该粘接带的下表面将该膜上的该液态树脂推展,从而形成该保护部件。
2.根据权利要求1所述的保护部件形成装置,其中,
该粘接带包含:
带基材,其具有第1面和该第1面的相反侧的第2面;以及
环状的粘接剂,其配设在该带基材的该第1面上,
在该保护部件形成时,使未配设该环状的粘接剂的该带基材的该第1面与该晶片紧贴。
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