[发明专利]保护部件形成装置

说明书

提供保护部件形成装置，抑制气泡进入保护部件中。用于对晶片(W)进行保持的保持工作台(52)具有多个销(55)，晶片保持面(52a)包含多个销(55)的前端。因此，较小的灰尘进入至销(55)彼此之间，因此不容易残留在晶片保持面(52a)与晶片(W)之间。因此，在对晶片(W)进行吸引保持时，在晶片保持面(52a)与晶片(W)之间不容易产生间隙，因此可抑制在存在起伏的状态下对晶片(W)进行保持。因此，当将液态树脂在晶片(W)的下表面(Wb)上推展时，在液态树脂与晶片(W)之间不容易进入气泡。由此，能够抑制气泡进入通过使液态树脂硬化而得到的保护部件中。

技术领域

本发明涉及保护部件形成装置。

背景技术

对半导体锭进行切片而得到的原切割(AS-slice)晶片具有起伏。将该起伏去除而对原切割晶片进行平坦化，从而生成晶片。关于这方面，期望通过对起伏未矫正的状态的原切割晶片的一个面进行磨削而将起伏去除。因此，在起伏未矫正的状态的原切割晶片的另一个面上形成保护部件，隔着该保护部件而通过保持工作台对原切割晶片进行保持。并且，通过磨削磨具对所保持的原切割晶片的一个面进行磨削。例如在专利文献1、2中公开了用于形成上述保护部件的保护部件形成装置。

专利文献1：日本特开2017-168565号公报

专利文献2：日本特开2017-174883号公报

在以往的保护部件形成装置中，通过保持工作台的下表面的保持面对原切割晶片进行保持。另一方面，将膜载置于与保持面面对的载台上，并向该膜上提供液态树脂。并且，将保持面所保持的原切割晶片的另一个面按压至该液态树脂。由此，液态树脂在原切割晶片的另一个面的整个面上被推展。通过硬化方法使推展后的液态树脂硬化。由此，形成保护部件。

为了在短时间内完成将该液态树脂推展的工序，例如考虑用较强的力将原切割晶片的另一个面按压至液态树脂。在该情况下，为了避免由于对液态树脂施加较强的力所带来的反作用力而使原切割晶片破碎，优选对原切割晶片的一个面进行保持的保持工作台的保持面是平坦的。因此，保持面由多孔部件形成。

但是，当在形成保护部件之后将形成有保护部件的原切割晶片搬出时，有时树脂会从原切割晶片的外周缘剥离而所剥离的树脂小片会附着于保持面上。当通过附着有树脂小片的状态的保持面对下一个原切割晶片进行吸引保持时，会在保持面与原切割晶片之间形成间隙。因此，以存在起伏的状态对原切割晶片进行保持。当利用存在起伏的状态的原切割晶片将液态树脂推展时，有时在推展后的液态树脂与原切割晶片之间进入气泡。

当使进入了气泡的液态树脂硬化时，气泡进入保护部件中。当在该状态下对原切割晶片进行磨削时，与其他部位相比，原切割晶片中的与保护部件的气泡对应的部位变薄。因此，难以生成厚度均匀的晶片。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供保护部件形成装置，能够抑制气泡进入保护部件中。

根据本发明，提供保护部件形成装置，其中，该保护部件形成装置具有：保持工作台，其具有对被加工物的上表面进行吸附保持的被加工物保持面；载台，其与该被加工物保持面对置而配设，对膜的下表面进行保持；树脂提供单元，其向该载台所保持的该膜的上表面上提供液态树脂；扩展单元，其通过使该保持工作台向接近该载台的方向移动，而利用该被加工物保持面所保持的被加工物的下表面将该膜的上表面上的该液态树脂推展；以及硬化单元，其使推展后的该液态树脂硬化而形成保护部件，该保持工作台包含：平板状的基台；多个销，它们在该基台的下表面上向下方竖立设置；环状壁，其围绕多个该销，具有与该销的前端为相同高度的下表面；以及吸引路，其贯通该基台，将该环状壁的内侧与吸引源连通。

优选该被加工物包含：环状框架；粘接带，其封住该环状框架的开口，该粘接带的外周部粘贴于该环状框架；以及晶片，其粘贴于该粘接带中的该开口的内部。该情况下，该被加工物保持面将粘贴在该粘接带上的该晶片的上表面进行吸引保持，利用粘贴在该晶片的下表面上的该粘接带的下表面将该膜上的该液态树脂推展，从而形成该保护部件。