[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201910649262.3 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN112242388A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 董悦明;杨家铭;蔡慧燕;林宥桢;苏培蓉 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 景怀宇 |
| 地址： | 中国台湾楠*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
一第一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
一第一芯片，设置在所述第一基板的所述第一表面；
多个第一电性接点，设置在所述第一基板的所述第二表面且与所述第一芯片电性连接，所述多个第一电性接点用以与外部电路电性连接；
一第一封胶体，形成在所述第一基板的所述第一表面且包覆所述第一芯片，其中所述第一封胶体具有一底面；
一第二基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
一第二芯片与一第三芯片，设置在所述第二基板的所述第一表面；
多个第二电性接点，设置在所述第二基板的所述第二表面且与所述第二芯片及所述第三芯片电性连接，所述多个第二电性接点用以与外部电路电性连接；
一第二封胶体，形成在所述第二基板的所述第一表面且包覆所述第二芯片与所述第三芯片，其中所述第二封胶体具有一顶面；以及
一胶层，设置在所述第一封胶体与所述第二封胶体之间，所述胶层黏着到所述第一封胶体的所述底面与所述第二封胶体的所述顶面。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括：
多个第一焊线，被所述第一封胶体包覆，所述多个第一焊线将所述第一芯片电性连接到所述第一基板；
多个第二焊线，被所述第二封胶体包覆，所述多个第二焊线将所述第二芯片电性连接到所述第二基板；以及
多个第三焊线，被所述第二封胶体包覆，所述多个第三焊线将所述第三芯片电性连接到所述第二基板。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，其中所述第一芯片为用户身分模块(SIM，Subscriber Identity Module)芯片，所述第二芯片为非挥发性存储器芯片，所述第三芯片为控制器芯片。
4.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
一第一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
一第一芯片，设置在所述第一基板的所述第一表面；
多个第一电性接点，设置在所述第一基板的所述第二表面且与所述第一芯片电性连接，所述多个第一电性接点用以与外部电路电性连接；
一第二基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
一第二芯片与一第三芯片，设置在所述第二基板的所述第一表面；
多个第二电性接点，设置在所述第二基板的所述第二表面且与所述第二芯片及所述第三芯片电性连接，所述多个第二电性接点用以与外部电路电性连接；
多个支撑件，设置在所述第一基板与所述第二基板之间，用以维持所述第一基板与所述第二基板之间的距离；以及
一封胶体，形成在所述第一基板与所述第二基板之间，且包覆所述第一芯片、所述第二芯片、所述第三芯片与所述多个支撑件。
5.如权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，还包括：
多个第二焊线，被所述封胶体包覆，所述多个第二焊线将所述第二芯片电性连接到所述第二基板；以及
多个第三焊线，被所述封胶体包覆，所述多个第三焊线将所述第三芯片电性连接到所述第二基板。
6.如权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，其中所述第一芯片为用户身分模块(SIM)芯片，所述第二芯片为非挥发性存储器芯片，所述第三芯片为控制器芯片。
7.如权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，其中所述多个支撑件系由锡所构成。
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