[发明专利]半导体封装件及其制法

说明书

一种半导体封装件，包括：一第一基板；一第一芯片，设置在所述第一基板的第一表面；多个第一电性接点，设置在所述第一基板的第二表面且与所述第一芯片电性连接；一第一封胶体，形成在所述第一基板的所述第一表面且包覆所述第一芯片；一第二基板；一第二芯片与一第三芯片，设置在所述第二基板的第一表面；多个第二电性接点，设置在所述第二基板的第二表面且与所述第二芯片及所述第三芯片电性连接；一第二封胶体，形成在所述第二基板的所述第一表面且包覆所述第二芯片与所述第三芯片；以及一胶层，设置在所述第一封胶体与所述第二封胶体之间，以将所述第一封胶体黏着到所述第二封胶体。

技术领域

本发明涉及一种半导体领域，特别涉及一种包含有记忆卡与SIM卡功能的半导体封装件及其制法。

背景技术

许多现有智能型手机可让使用者自行插入记忆卡以增加储存容量。目前的设计是记忆卡和SIM卡为分开独立的两张卡，利用托盘插入手机的插槽内。然而，对使用者来说，需要分别携带这两张卡在手机上使用颇为不便。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种半导体封装件及其制法，可免除使用者的不便。

本发明半导体封装件的第一实施例包含：一第一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一芯片，设置在所述第一基板的所述第一表面；多个第一电性接点，设置在所述第一基板的所述第二表面且与所述第一芯片电性连接，所述多个第一电性接点用以与外部电路电性连接；一第一封胶体，形成在所述第一基板的所述第一表面且包覆所述第一芯片，其中所述第一封胶体具有一底面；一第二基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第二芯片与一第三芯片，设置在所述第二基板的所述第一表面；多个第二电性接点，设置在所述第二基板的所述第二表面且与所述第二芯片及所述第三芯片电性连接，所述多个第二电性接点用以与外部电路电性连接；一第二封胶体，形成在所述第二基板的所述第一表面且包覆所述第二芯片与所述第三芯片，其中所述第二封胶体具有一顶面；以及一胶层，设置在所述第一封胶体与所述第二封胶体之间，所述胶层黏着到所述第一封胶体的所述底面与所述第二封胶体的所述顶面。

本发明半导体封装件的第二实施例包含：一第一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一芯片，设置在所述第一基板的所述第一表面；多个第一电性接点，设置在所述第一基板的所述第二表面且与所述第一芯片电性连接，所述多个第一电性接点用以与外部电路电性连接；一第二基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第二芯片与一第三芯片，设置在所述第二基板的所述第一表面；多个第二电性接点，设置在所述第二基板的所述第二表面且与所述第二芯片及所述第三芯片电性连接，所述多个第二电性接点用以与外部电路电性连接；多个支撑件，设置在所述第一基板与所述第二基板之间，用以维持所述第一基板与所述第二基板之间的距离；以及一封胶体，形成在所述第一基板与所述第二基板之间，且包覆所述第一芯片、所述第二芯片、所述第三芯片与所述多个支撑件。

本发明半导体封装件的制法包含：准备一第一基板，所述第一基板具有相对的一第一表面与一第二表面，所述第一基板的所述第二表面设置有多个第一电性接点，用以与外部电路电性连接；在所述第一基板的所述第一表面设置一第一芯片，并将所述第一芯片电性连接至所述多个第一电性接点；在所述第一基板的所述第一表面形成多个锡球；准备一第二基板，所述第二基板具有相对的一第一表面与一第二表面，所述第二基板的所述第二表面设置有多个第二电性接点，用以与外部电路电性连接；在所述第二基板的所述第一表面设置一第二芯片与一第三芯片，并将所述第二芯片与所述第三芯片电性连接至所述多个第二电性接点；将所述多个锡球熔化以黏着在所述第二基板的所述第一表面，藉此形成多个支撑件以维持所述第一基板与所述第二基板之间的距离；以及在所述第一基板与所述第二基板之间形成一封胶体，以包覆所述第一芯片、所述第二芯片、所述第三芯片与所述多个支撑件。

根据本发明半导体封装件，将记忆卡与SIM卡整合在一起。使用者可根据需要翻转封装件后插入手机插槽内，让封装件上表面或下表面的金手指与手机内的金手指接触，以使用SIM卡或记忆卡功能。