[发明专利]布线基板

权利要求书

1.一种布线基板，该布线基板包括：

基板主体，其由单个或多个绝缘层构成，且具有相对的表面和背面；

多个焊盘，该多个焊盘形成于所述基板主体的表面、背面、以及内层面中的至少任意一个面上，且俯视呈交错状配置；以及

多个通路导体，该多个通路导体连接于所述多个焊盘中的每个焊盘，且沿着所述基板主体的厚度方向并联地形成，该布线基板的特征在于，

在所述基板主体中，俯视时在同一所述面上相邻的所述多个焊盘上，分别连接有多个通路导体，

着眼于同一面上存在的多个焊盘中的一个焊盘时，该一个焊盘上的多个通路导体的配置与包围该一个焊盘的、最接近的相邻的多个焊盘的任一焊盘的多个通路导体的配置不相同。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

与所述多个焊盘中的各焊盘相连接的所述多个通路导体由两个通路导体构成，

与俯视时在同一所述面上彼此相邻的所述多个焊盘相连接的所述多个通路导体配置为：在俯视时的旋转方向上，以所述相邻的多个焊盘中的任一个焊盘上的所述多个通路导体的配置为基准都偏移30度以上。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

与所述多个焊盘中的各焊盘相连接的所述多个通路导体由3个以上的通路导体构成，

所述多个通路导体分别配置于俯视时呈正三角形以上的正多边形的角部侧，

与俯视时在同一所述面上彼此相邻的所述多个焊盘相连接的所述多个通路导体配置为：在俯视时的旋转方向上，以所述相邻的多个焊盘中的任一个焊盘上的所述多个通路导体的配置为基准都偏移10度以上。

4.根据权利要求1或3所述的布线基板，其特征在于，

与所述多个焊盘中的俯视时在同一所述面上彼此相邻的所述焊盘分别连接的所述多个通路导体的数量互不相同。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述基板主体由多个绝缘层构成，在所述表面侧和背面侧的厚度方向上相邻的上下两层以上的绝缘层的每个层间的所述内层面上，呈交错状形成有所述多个焊盘，贯穿上层侧的绝缘层且连接于每个所述焊盘的所述多个通路导体的俯视时的配置与贯穿下层侧的绝缘层且连接于每个所述焊盘的所述多个通路导体的俯视时的配置互不相同。

6.根据权利要求5所述的布线基板，其特征在于，

贯穿所述上层侧的绝缘层的所述多个通路导体的数量和贯穿下层侧的绝缘层的所述多个通路导体的数量互不相同。