[发明专利]布线基板

说明书

本发明提供一种即使在夹着绝缘层相对的多对焊盘中的每对焊盘之间并联地配置多个通路导体也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板。布线基板(1)包括：基板主体(2)，其由多个绝缘层(c1、c2)构成，且具有相对的表面(3)和背面(4)；多个焊盘(6～8)，它们形成于该基板主体的表面、背面及内层面(5)中的至少任意一个面上，且俯视呈交错状配置；及多个通路导体(9)，它们连接于该多个焊盘中的每个焊盘，且沿着基板主体的厚度方向并联地形成，在基板主体中，俯视时在同一所述面(3～5)上相邻的多个焊盘上，分别连接有多个通路导体，俯视时在同一所述面上相邻的焊盘彼此之间，多个通路导体的配置互不相同。

技术领域

本发明涉及一种利用多个通路导体沿着由单层绝缘层形成的基板主体或由多个绝缘层层叠而成的基板主体的厚度方向，将上层侧的焊盘和下层侧的焊盘之间连接起来而成的布线基板。

背景技术

例如，提出了如下的多层电路基板和其制造方法，该多层电路基板包含：多层绝缘基板，其是将分别形成有布线图案的多个绝缘层层叠而成的；以及多个通路电极，该多个通路电极形成于该多层绝缘基板且将形成于互不相同的层的上述布线图案彼此串联连结起来，1个通路电极包括由并联的多个单位通路(通路导体)构成的通路束(日文：ビア束)，在沿着上述多层绝缘基板的厚度方向相邻的多个通路电极中，使由多个单位通路构成的通路束的俯视时的排列彼此不同(例如参照专利文献1)。

根据所述多层电路基板和其制造方法，能够提供一种改善了所述多层绝缘基板的层间的不良短路、布线图案与通路电极之间的不良短路且提高了细微尺寸的通路电极之间的电特性的多层电路基板。

另外，如所述多层电路基板那样，在将多个焊盘以俯视时呈格子状地排列于被夹在上下一对焊盘之间的绝缘层的情况下，有时在沿着同一绝缘层上的平面方向相邻的焊盘之间排列的每多个通路导体中的某一个或多个通路导体在俯视时呈直线状整齐排列。当如此呈直线状整齐排列的多个通路导体因与绝缘层之间的热膨胀系数的差异而产生应力时，该应力会沿着呈直线状整齐排列的多个通路导体集中。因此，有时会沿着这些通路导体在上述绝缘层产生沿着平面方向和厚度方向的裂纹、或者因该裂纹而在相邻的通路导体之间诱发不期望的短路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-28730号公报(第1页～第10页、图1～图3)

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，解决在背景技术中说明的问题点，提供一种即使在夹着绝缘层相对的多对焊盘中的每对焊盘之间并联地配置多个通路导体，也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板。

用于解决问题的方案

本发明是为了解决所述问题而想到如下技术从而做成的，即，在夹着绝缘层相对且俯视呈交错状配置的多个焊盘彼此之间均并联地配置多个通路导体之际，使位于俯视时彼此相邻的焊盘彼此之间的每多个通路导体的配置不同。

即，本发明的布线基板(技术方案1)包括：基板主体，其由单个或多个绝缘层构成，且具有相对的表面和背面；多个焊盘，该多个焊盘形成于该基板主体的表面、背面、以及内层面中的至少任意一个面上，且俯视呈交错状配置；以及多个通路导体，该多个通路导体连接于该多个焊盘中的每个焊盘，且沿着所述基板主体的厚度方向并联地形成，其特征在于，在所述基板主体中，俯视时在同一所述面上相邻的所述多个焊盘上，分别连接有多个通路导体，俯视时在同一所述面上相邻的焊盘彼此之间，所述多个通路导体的配置互不相同。

根据所述那样的布线基板，能够起到以下的效果(1)。