[发明专利]微细孔加工方法有效
申请号: | 201910649622.X | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN112238176B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 成文武;聂继文;李文星 | 申请(专利权)人: | 深圳市宏讯实业有限公司 |
主分类号: | B21D22/04 | 分类号: | B21D22/04;B21D37/10;B24B1/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 罗琳丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微细 加工 方法 | ||
1.一种微细孔加工方法,用于在薄板上加工形成微细孔,其特征在于,包括以下步骤:
料材预备,预备凸模和凹模,所述凸模上设有至少一个冲头,所述冲头的直径从其与所述凸模连接的一侧至其背离凸模的一侧呈逐渐递减的趋势变化,所述冲头的最大直径小于0.2mm,所述冲头的高度大于所述薄板的厚度,且所述冲头的高度与所述薄板的厚度之差为0.03~0.05mm,所述凸模与所述凹模上下对应设置,所述凹模于其与所述凸模相对的侧面上开设有与所述冲头相对应的凹槽;
冲裁凸包,先将所述薄板放置于所述凹模与所述凸模相对的侧面上,再由所述凸模对所述薄板进行冲裁处理,以使所述冲头在所述薄板上冲裁形成朝所述凹槽一侧凸出设置的凸包,所述凸包包括与所述薄板连接的凸包压平段及连接于所述凸包压平段背离所述薄板一侧的凸包研磨段,所述凸包压平段的高度小于或等于所述冲头的高度和所述薄板的厚度之差;
研磨成孔,先研磨并去除所述凸包研磨段,以暴露形成贯通所述薄板和所述凸包压平段设置的基孔,再压平并去除所述凸包压平段,以基于所述基孔在所述薄板上形成贯通设置的微细孔。
2.如权利要求1所述的微细孔加工方法,其特征在于,在所述冲裁凸包步骤中,先由所述凸模对所述薄板进行初次冲裁处理,以使所述冲头在所述薄板上冲裁形成朝所述凹槽一侧凸出设置的第一凸包,再移动所述薄板并由所述凸模对所述薄板进行再次冲裁处理,以使所述冲头在所述第一凸包旁侧冲裁形成朝所述凹槽一侧凸出设置的第二凸包,所述第一凸包和所述第二凸包共同组成所述凸包。
3.如权利要求1所述的微细孔加工方法,其特征在于,在所述料材预备步骤中,还预备有薄基板,所述薄基板的厚度与所述薄板的厚度相等,所述薄基板具有至少一个工作板区和位于所述工作板区之外的非工板区;
在所述冲裁凸包步骤中,先将所述工作板区移动并放置至所述凹模与所述凸模相对的侧面上,再由所述凸模对所述工作板区进行冲裁处理,以使所述冲头在所述工作板区上冲裁形成朝所述凹槽一侧凸出设置的所述凸包;
在所述冲裁凸包步骤之后,且在所述研磨成孔步骤之前,所述微细孔加工方法还包括:
分割成板,将所述薄基板沿所述工作板区的周沿进行分割,以剥落并形成所述薄板。
4.如权利要求3所述的微细孔加工方法,其特征在于,在所述料材预备步骤中,还于所述工作板区的相对的两边沿处预分割两段预断线;
在所述分割成板步骤中,将所述薄基板沿所述预断线延伸分割,以剥落并形成所述薄板。
5.如权利要求3所述的微细孔加工方法,其特征在于,在所述料材预备步骤中,还于所述工作板区的外周处开设四个区域标识孔,各所述区域标识孔均位于所述非工板区内,且共同用于标识并划分一个所述工作板区。
6.如权利要求1所述的微细孔加工方法,其特征在于,所述凹槽的径向尺寸大于所述凸包的径向尺寸设置,所述凹槽的深度大于所述凸包的高度设置。
7.如权利要求6所述的微细孔加工方法,其特征在于,所述凹槽的径向尺寸沿其槽口至其槽底逐渐递减。
8.如权利要求1-7中任一项所述的微细孔加工方法,其特征在于,所述冲头呈圆锥体状或呈圆台状。
9.如权利要求1-7中任一项所述的微细孔加工方法,其特征在于,所述微细孔的孔径不小于0.05mm。
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