[发明专利]电子表微型零件的自动组装机构及自动组装方法有效
申请号: | 201910649930.2 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN110340644B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 吴建兴;陈昱豪;林孝良 | 申请(专利权)人: | 苏州茂立光电科技有限公司 |
主分类号: | B23P19/04 | 分类号: | B23P19/04 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 胡美强 |
地址: | 215151 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子表 微型 零件 自动 组装 机构 方法 | ||
1.一种电子表微型零件的自动组装机构,其特征在于,用于将一硅胶圈组装至一微型按键,该微型按键由下而上地具有一扣环卡槽及一硅胶圈卡槽,该自动组装机构包含:
一移动夹持装置,用于夹取及移动该微型按键;
一组合平台,设于该移动夹持装置一侧,用于放置至少一个该硅胶圈,其中该微型按键被该移动夹持装置带往该组合平台后,朝该组合平台下压而使该硅胶圈卡掣至该扣环卡槽;
一沾油平台,设于该组合平台一侧,用于放置一硅油,其中该微型按键被该移动夹持装置由该组合平台带往该沾油平台后,朝该沾油平台下移而使该硅胶圈的一表面沾附该硅油;及
一翻转平台,设于该沾油平台一侧且具有一顶撑部,其中该微型按键被该移动夹持装置由该沾油平台带往该翻转平台后,朝该翻转平台下压而使该硅胶圈顺应该顶撑部内外翻转至该硅胶圈卡槽,且该表面与该硅胶圈卡槽相接触。
2.如权利要求1所述的电子表微型零件的自动组装机构,其特征在于,还包括一检测平台,设于该翻转平台一侧且具有一检测装置,用于在该微型按键被该移动夹持装置由该翻转平台带往该检测平台后,透过该检测装置确认该硅胶圈的组装状态。
3.如权利要求2所述的电子表微型零件的自动组装机构,其特征在于,该检测装置为一红外设备,用于针对该硅胶圈卡槽发射红外线而辨识该硅胶圈的组装状态。
4.如权利要求2所述的电子表微型零件的自动组装机构,其特征在于,该组合平台、该沾油平台、该翻转平台及该检测平台呈环状排列设置。
5.如权利要求1所述的电子表微型零件的自动组装机构,其特征在于,该顶撑部为一凹槽,且该凹槽的直径小于该硅胶圈的直径。
6.一种电子表微型零件的自动组装方法,其特征在于,用于将一硅胶圈组装至一微型按键,该微型按键由下而上地具有一扣环卡槽及一硅胶圈卡槽,该自动组装方法包含以下步骤:
以一移动夹持装置夹取该微型按键;
移动该微型按键至一组合平台,其中该组合平台放置有至少一个该硅胶圈,且该微型按键被该移动夹持装置带往该组合平台后,朝该组合平台下压而使该硅胶圈卡掣至该扣环卡槽;
移动该微型按键至一沾油平台,其中该沾油平台放置有一硅油,且该微型按键被该移动夹持装置由该组合平台带往该沾油平台后,朝该沾油平台下移而使该硅胶圈的一表面沾附该硅油;及
移动该微型按键至一翻转平台,其中该翻转平台设有一顶撑部,且该微型按键被该移动夹持装置由该沾油平台带往该翻转平台后,朝该翻转平台下压而使该硅胶圈顺应该顶撑部内外翻转至该硅胶圈卡槽,且该表面与该硅胶圈卡槽相接触。
7.如权利要求6所述的电子表微型零件的自动组装方法,其特征在于,还包括于该硅胶圈内外翻转后,移动该微型按键至一检测平台,其中该检测平台具有一检测装置,用于透过该检测装置确认该硅胶圈的组装状态。
8.如权利要求7所述的电子表微型零件的自动组装方法,其特征在于,该检测装置针对该硅胶圈卡槽发射红外线,进而辨识该硅胶圈的组装状态。
9.如权利要求7所述的电子表微型零件的自动组装方法,其特征在于,该组合平台、该沾油平台、该翻转平台及该检测平台呈环状排列设置。
10.如权利要求6所述的电子表微型零件的自动组装方法,其特征在于,该顶撑部为一凹槽,且该凹槽的直径小于该硅胶圈的直径。
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