[发明专利]电子表微型零件的自动组装机构及自动组装方法

说明书

本发明提供一种电子表微型零件的自动组装机构及自动组装方法，用于将硅胶圈组装至微型按键。微型按键由下而上具有扣环卡槽及硅胶圈卡槽；自动组装机构包含移动夹持装置、组合平台、沾油平台及翻转平台，其先透过移动夹持装置将微型按键夹起，移动至组合平台并下压使组合平台上的硅胶圈卡掣至扣环卡槽，再移动至沾油平台使硅胶圈表面沾附承载于沾油平台上的硅油，最后移动至翻转平台并下压使硅胶圈因应翻转平台的顶撑部，内外翻转套入硅胶圈卡槽。由此可达到快速准确地将硅胶圈组装至相对位置较上方的硅胶圈卡槽，有效提升组装速度与良率。

技术领域

本发明涉及微型零件组装技术领域，尤其是一种电子表微型零件之自动组装机构及自动组装方法。

背景技术

随着机械加工制造技术以及微机电技术的成熟与进步，生活中诸多电子产品渐朝微型化方向发展，以提供用户更为便利的产品。为了减缩电子产品体积，一般以产品零件的微型化设计来达成该目标，在各微小零件生产完毕后，即进行组装动作，将各零件依序组设而形成微型电子产品。

然而，在有效减缩电子产品零组件的体积与尺寸后，面临的另一难题即为组装制程不易进行。由于各零组件的标尺缩小，因此造成组装上的不便并衍生成品组装良率低下的问题。以电子表为例，现今的电子表多为具备厚度薄体积小等特点的结构，而其上各微小零组件的组装，更是不断地考验相关厂商的组装技术，例如电子表的微型按键，一般需装设有硅胶圈及扣环以与电子表本体相互组接并达到防水功效，基于现行电子表按键的结构设计，硅胶圈须以套设的方式卡固于微型按键上，但由于硅胶圈为相当微小的环状结构，且卡掣位置又须先越过扣环，因此在组装上衍生诸多不便，使组装效率低下。

有鉴于此，本发明人基于从事相关领域的丰富经验，遂而构思并提出一种电子表微型零件的自动组装机构及自动组装方法，以有效解决现行电子表零件于组装制程上的各项缺失。

发明内容

本发明的一目的，旨在提供一种电子表微型零件的自动组装机构及自动组装方法，其透过自动化方式，以特殊设置的各平台与组装步骤，使硅胶圈可快速且准确地装设至电子表的微型按键上，有效提升组装良率与效率。

为达上述目的，本发明在一实施方式中揭示一种电子表微型零件的自动组装机构，用于将一硅胶圈组装至一微型按键，该微型按键由下而上地具有一扣环卡槽及一硅胶圈卡槽，该自动组装机构包含：一移动夹持装置，用于夹取及移动该微型按键；一组合平台，设于该移动夹持装置一侧，用于放置至少一个该硅胶圈，其中该微型按键被该移动夹持装置带往该组合平台后，朝该组合平台下压而使该硅胶圈卡掣至该扣环卡槽；一沾油平台，设于该组合平台一侧，用于放置一硅油，其中该微型按键被该移动夹持装置由该组合平台带往该沾油平台后，朝该沾油平台下移而使该硅胶圈的一表面沾附该硅油；以及一翻转平台，设于该沾油平台一侧且具有一顶撑部，其中该微型按键被该移动夹持装置由该沾油平台带往该翻转平台后，朝该翻转平台下压而使该硅胶圈顺应该顶撑部内外翻转至该硅胶圈卡槽，且该表面与该硅胶圈卡槽相接触。由此，透过移动夹持装置将微型按键带往各平台而执行各相关组装动作后，即以翻转的方式让硅胶圈确实地套设至较上端的硅胶圈卡槽内，有效提升于微型按键上组装硅胶圈的制程效率与良率。

在一实施方式中进一步地揭示，电子表微型零件的自动组装机构还包括一检测平台，设于该翻转平台一侧且具有一检测装置，用于在该微型按键被该移动夹持装置由该翻转平台带往该检测平台后，透过该检测装置确认该硅胶圈的组装状态。由此，可在硅胶圈翻转后透过检测装置自动地检验硅胶圈是否确实定位于硅胶圈卡槽内，提升自动化组装的整体效能。

在另一实施方式中揭露该检测装置为一红外设备，以针对该硅胶圈卡槽发射红外线而辨识该硅胶圈的组装状态，以具有更为精确的检测效能。

此外，于再一实施方式中，该组合平台、该沾油平台、该翻转平台及该检测平台呈环状排列设置，由此除可减缩自动组装机构的设置所需空间，并可让移动夹持装置更易于各平台间移动，加速整体组装速度。