[发明专利]一种热量循环式回焊炉及其操作方法有效
申请号: | 201910650609.6 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN110355440B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 宋羽嘉;熊伟;姜传明 | 申请(专利权)人: | 安徽天通精电新科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/008 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热量 循环 式回焊炉 及其 操作方法 | ||
1.一种热量循环式回焊炉,其特征在于,包括循环卡罩(6)、箱体底座(4)与伸缩卡框(1),所述伸缩卡框(1)活动安装在箱体底座(4)的上端内侧,所述伸缩卡框(1)与箱体底座(4)之间通过固定垫板(26)对接固定,所述伸缩卡框(1)的内侧固定安装有固定载具(2),所述伸缩卡框(1)与固定载具(2)之间通过两组伸缩管(23)活动连接,所述伸缩卡框(1)的内侧内表面活动安装有两组对接卡轮(29),且伸缩卡框(1)的上端内表面活动套接有传动柱(30),所述伸缩卡框(1)与传动柱(30)之间通过固定脚柱(28)对接固定;
所述固定载具(2)的上端内表面固定安装有防滑垫(24),所述固定垫板(26)的上端内侧活动安装有若干组弹簧柱(25),所述固定垫板(26)的上端外表面靠近弹簧柱(25)的两侧均固定安装有滑动导轮(27),所述循环卡罩(6)固定安装在箱体底座(4)的上端,且循环卡罩(6)与箱体底座(4)之间通过固定顶台(8)对接固定;
所述循环卡罩(6)的一侧外表面固定套接有进风管(19),且循环卡罩(6)的一侧外表面靠近进风管(19)的一侧固定安装有出风管(22),所述出风管(22)与进风管(19)的一端均固定套接有过滤网(17),所述出风管(22)与进风管(19)和过滤网(17)之间通过对接卡环(18)对接固定,所述循环卡罩(6)的另一侧外表面活动安装有散热板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种热量循环式回焊炉,其特征在于,所述固定垫板(26)与滑动导轮(27)之间通过脚架对接固定,所述滑动导轮(27)的外表面固定套接有防滑套,所述对接卡轮(29)的外表面开设有若干组卡槽,所述对接卡轮(29)通过卡槽和传动柱(30)活动对接,所述固定载具(2)的整体结构为长方体空心结构,所述固定载具(2)与伸缩管(23)之间通过弹簧对接固定。
3.根据权利要求1所述的一种热量循环式回焊炉,其特征在于,所述箱体底座(4)的上端外表面活动安装有上盖板(11),且箱体底座(4)与上盖板(11)之间通过转轴活动连接,上盖板(11)的外表面覆盖有若干组侧边卡罩(13),上盖板(11)底部外表面固定安装有固定套板(9),上盖板(11)与固定套板(9)之间通过支撑框(10)对接固定,支撑框(10)的整体结构为长方体框架结构。
4.根据权利要求1所述的一种热量循环式回焊炉,其特征在于,所述箱体底座(4)的前端外表面活动安装有侧拉板(3),且箱体底座(4)与侧拉板(3)之间通过合页活动连接,所述箱体底座(4)的下端外表面固定安装有支撑垫脚(5),且箱体底座(4)与支撑垫脚(5)之间通过撑脚对接固定。
5.根据权利要求1所述的一种热量循环式回焊炉,其特征在于,所述出风管(22)与进风管(19)的整体结构均为圆柱体双层结构,循环卡罩(6)的内侧固定安装有引风机(21),出风管(22)与进风管(19)通过角管和引风机(21)贯通连接。
6.根据权利要求1所述的一种热量循环式回焊炉,其特征在于,所述伸缩管(23)的一端外表面固定安装有限位栓,上盖板(11)的底部内表面中间位置固定安装有进风槽(12),固定套板(9)的上端外表面固定安装有螺栓卡条(15),固定套板(9)的上端外表面靠近螺栓卡条(15)的一侧安装有连通卡管(16),固定套板(9)与支撑框(10)之间通过对接卡脚(14)固定连接。
7.一种根据权要求1所述的热量循环式回焊炉的操作方法,其特征在于,该方法的具体操作步骤为:
步骤一,开启回焊炉的上盖板(11),将置件后的PCB板放置在伸缩卡框(1)的固定载具(2)上,利用伸缩管(23)向外拉动伸缩卡框(1),使得PCB板卡在两组对接卡轮(29)之间,闭合上盖板(11);
步骤二,启动回焊炉内的加热器,使得上盖板(11)通过进风槽(12)向回焊炉内加热,令PCB板上的锡膏融化,同时启动循环卡罩(6)内的引风机(21),将热空气通过进风管(19)吸入后从出风管(22)排出,令热量在回焊炉内循环流动,停止加热,通过引风机(21)从散热板(7)的方形槽口(20)处吸入冷风,使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却;
步骤三,开启上盖板(11),向下按压传动柱(30),利用传动柱(30)驱动对接卡轮(29),将PCB板顶出。
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