[发明专利]一种电子元器件贴装加工用自动贴片机及其操作方法

权利要求书

1.一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，包括连接卡板(9)、箱体底座(2)、移动底板(4)、弹性套杆(15)与校准板(16)，所述移动底板(4)固定安装在箱体底座(2)的上端外表面，所述校准板(16)活动安装在移动底板(4)的上部，且校准板(16)与移动底板(4)之间通过贴片板(10)对接固定，所述弹性套杆(15)活动安装在贴片板(10)的底部，且弹性套杆(15)与贴片板(10)之间通过固定卡座(24)对接固定，所述弹性套杆(15)的上端外表面活动安装有固定转杆(18)；

所述固定卡座(24)的内侧固定套接有第二弹簧(25)所述弹性套杆(15)的一端外表面固定套接有限位卡帽(26)，两组所述固定卡座(24)之间通过伸缩柱(27)对接固定，所述连接卡板(9)活动安装在贴片板(10)的上部，所述连接卡板(9)的上端外表面固定安装有两组对接管(7)，所述对接管(7)的底部内表面活动套接有伸缩管(23)，且对接管(7)与伸缩管(23)之间通过第一弹簧(22)对接固定；

所述伸缩管(23)的下端外表面固定安装有固定吸嘴(19)，所述连接卡板(9)的内侧活动套接有内套板(21)，所述校准板(16)的上部内侧固定接有两组组合框(28)，所述校准板(16)的一端外表面固定安装有滑动扣(29)；

通过伸缩柱(27)根据电路板宽度横向拉动两组固定卡座(24)，同时向外拉动弹性套杆(15)，通过弹性套杆(15)的固定转杆(18)将电路板卡在贴片板(10)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述箱体底座(2)的下端外表面固定安装有支撑脚垫(1)，且箱体底座(2)的前端内侧活动安装有通风板(11)，通风板(11)的内侧内表面贯穿开设有若干组方形槽口，所述箱体底座(2)与通风板(11)之间通过合页对接固定，所述箱体底座(2)的上部固定安装有两组横向移杆(5)，所述箱体底座(2)与横向移杆(5)之间通过两组支撑柱(3)对接固定。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述贴片板(10)的下端固定安装有两组对接滑扣(13)，所述移动底板(4)的上端固定安装有两组移动滑轨(12)，所述贴片板(10)与移动底板(4)之间移动滑轨(12)和对接滑扣(13)活动对接，移动滑轨(12)的两侧外表面均设有滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述校准板(16)与贴片板(10)之间通过滑动杆(14)滑动连接，所述固定转杆(18)与弹性套杆(15)之间通过转轴活动连接，所述固定转杆(18)的侧边外表面为弧形结构，横向移杆(5)的上端外表面活动安装有滑动台(6)，且横向移杆(5)与滑动台(6)之间通过滑槽活动连接，连接卡板(9)与滑动台(6)之间通过纵向移杆(8)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述对接管(7)的整体结构为圆柱体空心结构，所述对接管(7)的上端外表面固定安装有螺栓头，内套板(21)的后端外表面固定安装有固定栓板(20)，且固定栓板(20)的内侧贯穿开设有若干组圆形槽口，滑动杆(14)与贴片板(10)之间通过固定接脚(30)对接固定，组合框(28)的横截面结构为等腰梯形结构。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述贴片板(10)的后端外表面固定安装有固定框(17)，且贴片板(10)的外表面靠近滑动杆(14)的一侧固定安装有限位卡板，伸缩管(23)的内侧固定套接有导气管。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述连接卡板(9)的内侧设有伸缩槽，所述校准板(16)与组合框(28)之间通过方形槽口对接固定。

8.一种如权利要求1-7任意一项所述的电子元器件贴装加工用自动贴片机的操作方法，其特征在于，该方法的具体操作步骤为：

步骤一，利用第二弹簧(25)配合固定卡座(24)紧固弹性套杆(15)，通过滑动杆(14)移动校准板(16)，将校准板(16)的组合框(28)与电路板的贴片处对准；

步骤二，通过横向移杆(5)横向移动滑动台(6)，使得连接卡板(9)置于电路板上，通过伸缩管(23)的固定吸嘴(19)吸附元器件，同时利用纵向移杆(8)向下移动连接卡板(9)，使得固定吸嘴(19)上的元器件穿过校准板(16)的组合框(28)固定在电路板上；

步骤三，向外拉动贴片板(10)上的电路板，驱动弹性套杆(15)的固定转杆(18)转动，将电路板从贴片板(10)上抽出。