[发明专利]骨导硅麦克风在审
| 申请号： | 201910651484.9 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110300364A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈为波;王松 | 申请（专利权）人： | 东莞市瑞勤电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 孙勇娟 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅麦克风 振动空间 振动单元 绷膜环 导声孔 振动膜 骨导 壳体 可用 抗气流冲击 全密封结构 金属振子 人体生物 识别装置 噪声干扰 振动信号 防尘 气导式 人体骨 围合成 防潮 拾取 张紧 种骨 防水 连通 传递 外部 延伸 转化 开发 | ||
1.一种骨导硅麦克风，包括硅麦本体，所述硅麦本体包括设有导声孔的前PCB，其特征在于，
还包括：设于所述硅麦本体外部、与所述前PCB围合成振动空间的壳体，和固定在所述振动空间内的振动单元；所述导声孔与所述振动空间连通；所述振动单元包括：绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的金属振子。
2.根据权利要求1所述的骨导硅麦克风，其特征在于，
所述绷膜环固定在所述壳体底部，或者，固定在所述前PCB上。
3.根据权利要求1所述的骨导硅麦克风，其特征在于，
所述金属振子上开设有减阻孔，所述减阻孔的孔径在0.02至1毫米之间。
4.根据权利要求1所述的骨导硅麦克风，其特征在于，
所述金属振子为正方形或长方形或圆形或多边形金属块。
5.根据权利要求1所述的骨导硅麦克风，其特征在于，
所述金属振子的厚度小于所述绷膜环的厚度。
6.根据权利要求1所述的骨导硅麦克风，其特征在于，
所述壳体为全封闭式壳体，或者，
所述壳体上设有微型气流孔，该微型气流孔在所述骨导硅麦克风加工完成后被封闭。
7.根据权利要求1-6任一所述的骨导硅麦克风，其特征在于，
所述硅麦本体包括所述前PCB和封装体，所述前PCB和所述封装体围合成容纳空间，所述容纳空间内设有安装在所述前PCB上的MEMS芯片和ASIC芯片。
8.根据权利要求7述的骨导硅麦克风，其特征在于，
所述封装体包括设置在所述前PCB上、作为支撑框架的镂空PCB和封闭所述支撑框架的后PCB，所述后PCB通过所述镂空PCB上所设的导通结构与所述前PCB电连接。
9.根据权利要求7述的骨导硅麦克风，其特征在于，
所述壳体和所述封装体分别位于所述前PCB的两面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市瑞勤电子有限公司，未经东莞市瑞勤电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910651484.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
