[发明专利]骨导硅麦克风

说明书

本发明公开了一种骨导硅麦克风，包括硅麦本体，所述硅麦本体包括设有导声孔的前PCB，还包括：设于所述硅麦本体外部、与所述前PCB围合成振动空间的壳体，和固定在所述振动空间内的振动单元；所述导声孔与所述振动空间连通；所述振动单元包括：绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的金属振子。本发明的麦骨导克风可以拾取振动信号，转化为电信号，因此，可用于人体骨导传递，并可用于延伸开发人体生物识别装置。相对于气导式硅麦克风，还能将噪声干扰降低。进一步的，前PCB和壳体采用全密封结构，可实现高级别的防水、防潮、防尘，且抗气流冲击能力更高。

技术领域

本发明涉及硅麦克风技术领域，具体涉及一种骨导硅麦克风。

背景技术

硅麦克风，即MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电声换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。

传统硅麦克风结构如图1所示，包括：外壳7和PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)1，内贴于PCB 1上的MEMS芯片3和ASIC(Application Specific IntegratedCircuit，专用集成电路)芯片4；MEMS芯片3、ASIC芯片4和PCB1之间通过金线连接实现电连通，声音信号通过外壳7上的声孔5进入容纳空间2，传递到MEMS芯片3的振膜6，使振膜6动作实现声电转换。这种封装方式是当前最为普遍的工艺。

如图1所示的麦克风为气导式硅麦克风，可拾取空气振动产生的声音信号。

发明内容

本发明的目的在于提供一种骨导硅麦克风。该骨导硅麦克风是基于对气导式硅麦克风的改进而提出的。

采用的技术方案为：

一种骨导硅麦克风，包括硅麦本体，所述硅麦本体包括设有导声孔的前PCB，还包括：设于所述硅麦本体外部、与所述前PCB围合成振动空间的壳体，和固定在所述振动空间内的振动单元；所述导声孔与所述振动空间连通；所述振动单元包括：绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的金属振子。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

通过在硅麦本体外部增设壳体，在壳体内部增设振动单元，将气导式硅麦克风转换为骨导硅麦克风，当骨导硅麦克风受到外力振动时，振动单元中的金属振子在振动膜上因接受到信号会呈现同步的振动，进而推动振动空间内的空气振动，空气振动通过前PCB上的导声孔传递到MEMS芯片，MEMS芯片能够检测到空气振动并转化为电信号。

采用上述结构的骨导硅麦克风可以拾取振动信号，转化为电信号，因此，可用于人体骨导传递，并可用于延伸开发人体生物识别装置。

本发明由于是拾取振动信号，相对于气导式硅麦克风，还能将噪声干扰降低。

进一步的，由于前PCB和壳体采用全密封结构，在全密封条件下工作，可实现高级别的防水、防潮、防尘，且抗气流冲击能力更高。

进一步的，金属振子上开设有减阻孔，可以减少金属振子振动时的声阻，从而提升低频的延展性。。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是传统的硅麦克风的剖视结构示意图；

图2是本发明提供的骨导硅麦克风的剖视结构示意图；

图3是本发明提供的骨导硅麦克风的爆炸结构示意图。