[发明专利]半导体设备封装和其制造方法

权利要求书

1.一种半导体设备封装，其包括：

第一衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

天线元件，其安置于所述第一衬底的所述第二表面上；

支撑层，其安置于所述第一衬底的所述第一表面上和所述第一衬底的所述第一表面的外围处，所述支撑层具有背对所述第一衬底的第一表面；

介电层，其安置于所述支撑层的所述第一表面上并且与所述第一衬底间隔开，其中所述介电层以化学方式键合到所述支撑层；和

第二衬底，其安置于所述介电层的背对所述支撑层的第一表面上。

2.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中

所述介电层另外包含与所述第一表面相对的第二表面；

所述支撑层包含内表面；且

所述支撑层的所述内表面、所述介电层的所述第二表面和所述第一衬底的所述第一表面界定腔。

3.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述介电层和所述支撑层包含光敏材料。

4.根据权利要求3所述的半导体设备封装，其中所述介电层和所述支撑包含膨化聚烯烃EPO、防焊剂、聚酰亚胺PI、环氧树脂和/或聚苯并恶唑PBO。

5.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述天线元件穿透所述第一衬底并且通过导电元件电连接到所述第二衬底。

6.根据权利要求5所述的半导体设备封装，其中所述导电元件安置于所述腔内。

7.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其另外包括安置于所述第二衬底上的电子组件。

8.一种半导体设备封装，其包括：

第一衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

天线元件，其安置于所述第一衬底的所述第二表面上；

第二衬底，其安置于所述第一衬底的所述第一表面上，所述第一衬底和所述第二衬底界定腔；和

发泡剂，其安置于所述腔内。

9.根据权利要求8所述的半导体设备封装，其另外包括安置于所述第一衬底与所述第二衬底之间并且环绕所述发泡剂的支撑元件。

10.根据权利要求9所述的半导体设备封装，其另外包括安置于所述支撑元件与所述第二衬底之间的粘附层。

11.根据权利要求8所述的半导体设备封装，其中所述天线元件穿透所述第一衬底并且通过导电元件电连接到所述第二衬底。

12.根据权利要求11所述的半导体设备封装，其中所述导电元件安置于所述腔内。

13.根据权利要求8所述的半导体设备封装，其另外包括安置于所述第二衬底上的电子组件。

14.一种用于制造半导体设备封装的方法，所述方法包括：

(a)预固化第一衬底上的第一光敏元件；

(b)预固化第二衬底上的第二光敏元件；

(c)将所述第一光敏元件附接到所述第二光敏元件；和

(d)完全固化所述第一光敏元件和所述第二光敏元件。

15.根据权利要求14所述的方法，在操作(a)中，其另外包括提供第一温度以软烘烤所述第一光敏元件。

16.根据权利要求14所述的方法，在操作(b)中，其另外包括提供第二温度以软烘烤所述第二光敏元件。

17.根据权利要求14所述的方法，在操作(d)中，其另外包括提供第三温度以硬烘焙所述第一光敏元件和所述第二光敏元件。